3月13日，據(jù)中興手機(jī)營(yíng)銷(xiāo)戰(zhàn)略主管呂錢(qián)浩(Lu Qianhao)表示，隨著公司加深對(duì)高端智能手機(jī)市場(chǎng)的部署，中興通訊將進(jìn)一步加強(qiáng)與臺(tái)灣印刷電路板供應(yīng)商的合作，并尋求聯(lián)合臺(tái)灣PCB制造商共同設(shè)計(jì)中高端印刷電路板，以及OEMPCB生產(chǎn)。

呂表示，中興通訊此前從臺(tái)灣的印刷電路板供應(yīng)商直接或間接地購(gòu)買(mǎi)了大約30-40％的手機(jī)印刷電路板，公司將專注于生產(chǎn)200美元以下的智能手機(jī)。

從采購(gòu)數(shù)量看，中興通訊將從臺(tái)灣廠商購(gòu)買(mǎi)更多的電路板。由于中興在2014年將更多精力專注于200-400美元的智能手機(jī)市場(chǎng)，這將需要更多的高端印刷線路板，如HDI板和柔性電路板。

中興通訊2014年已出貨4200萬(wàn)部智能手機(jī)，并計(jì)劃出貨6000萬(wàn)部，呂錢(qián)浩透露，在未來(lái)的3-5年內(nèi)，其目標(biāo)出貨量將約為1億部。