據(jù)臺灣《科技新報(bào)》報(bào)道，未來即將用在iPhone 6上的A8處理器將全數(shù)交由臺積電生產(chǎn)，而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。

而根據(jù)一則從蘋果亞洲供應(yīng)鏈傳來的消息，臺積電(TSMC)已經(jīng)開始了蘋果下一代移動處理芯片A8 的生產(chǎn)工作。消息來源還表示，目前還不知道其它廠商是否已拿到 A8 芯片的生產(chǎn)訂單。不過，A8芯片目前是屬于試產(chǎn)還是量產(chǎn)還尚未知曉。按照此前業(yè)界對下一代 iOS 產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間預(yù)測來看，如果此時(shí)就進(jìn)行 A8 芯片的量產(chǎn)似乎為時(shí)過早。

今天早些時(shí)候，臺灣媒體曾經(jīng)在一篇報(bào)導(dǎo)中表示 A8 將不會集成 LTE模塊，而三星因?yàn)楫a(chǎn)能過低被蘋果拋棄。報(bào)導(dǎo)稱，蘋果拋棄三星并非排斥或?qū)αⅲ且驗(yàn)槟壳爸挥信_積電能夠滿足蘋果在 A8 芯片產(chǎn)能上的需求。臺灣媒體甚至表示，臺積電將是 A8 芯片的唯一供應(yīng)商。更早之前，臺媒聲稱安靠科技(Amkor Technology)、星科金朋(STATS ChipPAC)和日月光半導(dǎo)體(Advanced Semiconductor Engineering)將負(fù)責(zé) A8 芯片的封裝工作。

很早之前，我們就已經(jīng)聽聞臺積電取代三星成為蘋果 A 系列芯片供應(yīng)商的消息。然而直至 2013 年秋季的 iPhone 5s、iPad Air 以及 Retina iPad mini，其處理器的供應(yīng)商仍然是三星。