據(jù)路透社報(bào)道，印度政府批準(zhǔn)建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠，總投資超過(guò)100億美元。印度希望在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)進(jìn)口的依賴(lài)。

印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國(guó)的IBM組成聯(lián)合體，計(jì)劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠，投資額達(dá)到3440億盧比（約合55.2億美元）。而印度HSMC Technologies、馬來(lái)西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團(tuán)體，準(zhǔn)備投資2900億盧比（約合46.5億美元），在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠。

兩家工廠的最終建設(shè)協(xié)議預(yù)計(jì)在8月簽署。為吸引芯片公司在印度設(shè)廠，印度政府提供了包括25%的資本投資補(bǔ)貼、稅收減免和每家工廠512.4億盧比無(wú)息貸款等優(yōu)惠。從2011-2020年期間，印度對(duì)電子產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)增長(zhǎng)近10倍，在2020年達(dá)到4000億美元。印度政府擔(dān)心，如果不在國(guó)內(nèi)建設(shè)大的生產(chǎn)基地，電子產(chǎn)品進(jìn)口額將超過(guò)石油。