近日，高交會電子展同期系列活動——由中國通信學(xué)會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會和創(chuàng)意時代會展共同舉辦的第十屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2013在深圳隆重登場，多位制造專家登臺演講，共同就智能手機(jī)制造中的超小元件貼裝、點(diǎn)膠技術(shù)、三件接合、DFX、制造協(xié)作等問題進(jìn)行了深入討論。華為終端高級總監(jiān)羅德威介紹，為應(yīng)對手機(jī)的薄型化、以及在智能手機(jī)中集成更多功能，電子元器件企業(yè)不斷推出更對小型化元件，如在同期舉辦的高交會電子展中就有世界最小的半導(dǎo)體---齊納二極管(0.4mm×0.2mm)、世界最小尺寸的電阻（0.2*0.125mm）、世界最小的電容、磁珠和電感（0.25x0.125mm）等產(chǎn)品展出，這些小型化產(chǎn)品與技術(shù)智能手機(jī)進(jìn)一步薄型化、高性能化、多功能化成為可能，但同時也針對制造技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。

“沒有最小，只有更?。?3015元器件和小微元器件開始導(dǎo)入電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程中，同時仍然要求進(jìn)行可靠、精準(zhǔn)的貼裝。相較于之前以微米為單位的01005元件，03015元件還要小許多微米，這讓我們無法相信支持01005元件貼裝的貼片機(jī)同樣具有貼裝新一代小微元件03015的能力?！毕冗M(jìn)裝配系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理吳志國介紹：“對于這一問題，先進(jìn)裝配系統(tǒng)SIPLACESX和SIPLACEX系列貼片機(jī)將能夠協(xié)助手機(jī)企業(yè)處理這些外形尺寸（03015）的微小元件。”富士機(jī)械中國區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯也表示，針對微小元件發(fā)展趨勢，F(xiàn)UJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化，03015元件的貼裝技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，一旦有手機(jī)、醫(yī)療或者穿戴式設(shè)備等企業(yè)需要可以隨時導(dǎo)入。

活動中，韓國高等科技大學(xué)KyungW.Paik教授還介紹了手持電子設(shè)備和柔性電子應(yīng)用焊接ACFs的FOF和FOB超聲連接技術(shù)，通過使用這些技術(shù)，可以更好的迎接超小元件、柔性電路的裝配挑戰(zhàn)。