新十年，新定位，新跨越。2013年11月13-15日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的中國國際半導體博覽會暨高峰論壇 (IC China2013)將迎來全新的第十一屆展覽。本屆展覽以“應用引領、共同發(fā)展”為主題，聯(lián)合第82屆中國電子展、2013亞洲電子展同期舉辦，整合芯片電子產業(yè)鏈上下游，預計業(yè)內參觀人數(shù)將突破5萬人次。

熱點一、把脈產業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會

高峰論壇歷來是IC China重頭看點之一。今年的高峰論壇將從芯片和應用端入手，從產業(yè)鏈整合的角度來看行業(yè)趨勢。目前，工信部電子信息司相關領導、來自中國移動、三星、聯(lián)想研究院、中芯國際、東京精密株式會社、美國半導體協(xié)會（SIA）、中國物聯(lián)網研發(fā)中心等公司核心高層已確認將應邀參加IC China 2013 高峰論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場走勢。其中中芯國際CEO邱慈云、東京精密株式會社社長太田邦正將發(fā)表重要趨勢性分析。聯(lián)想研究院將從云計算、大數(shù)據(jù)角度談芯片行業(yè)的發(fā)展。

同期還將舉行由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、支撐業(yè)分會、國家重大科技專項02專項專家組舉辦的“實施協(xié)同創(chuàng)新，全面提升產業(yè)鏈技術水平”論壇；由國家重大科技專項01專項專家組承辦的“加強核心技術創(chuàng)新，推動設計業(yè)做大做強”論壇；由中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所主辦的“新器件、新材料、新生活——MEMS與寬禁帶的發(fā)展、應用”論壇；由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦的“應用驅動高端3D封裝發(fā)展”；由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會主辦的“智能移動終端應用與技術發(fā)展趨勢”論壇；由中國半導體行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)工作委員會、《電子產品世界》主辦的高效節(jié)能電機控制技術解決方案專題技術研討會等多場專題技術研討會。

熱點二、最具影響力的國家半導體產業(yè)展示平臺

國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件（簡稱01專項）”、“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項（簡稱02專項）”的研發(fā)成果展示是展會一道亮麗風景線。目前，中微半導體、上海微電、寧波江豐、天水華天、有研院、七星華創(chuàng)、深南電路、上海新陽、盛美半導體等已經悉數(shù)報展，都將以大面積光地參展更全面地展示工藝成就。

業(yè)界領頭的封裝測試及IC設計廠商也悉數(shù)參展，包括：東京精密、中芯國際、上海中藝、富士通、臺灣科盛、迪斯科、展訊、大唐微電、杭州士蘭微、華虹NEC、上海昂寶等。

熱點三、半導體技術與產品應用展示實現(xiàn)上下游產業(yè)無縫對接

IC China 2013將更多關注芯片應用領域，將集中展示IC在物聯(lián)網、云計算、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商，半導體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。同期推出的系列應用論壇也必將推動展會向著應用務實的方向發(fā)展：由中國半導體照明/LED產業(yè)與應用聯(lián)盟、中國電子器材總公司主辦的中國LED產業(yè)健康發(fā)展高峰論壇、由中國信息產業(yè)商會、國家金卡工程協(xié)調領導小組、中國電子器材總公司主辦的2013傳感世界暨物聯(lián)網應用峰會暨中國健康物聯(lián)（上海）高峰論壇、由中國電子學會通信學分會、健康物聯(lián)專委會、中國生物醫(yī)學工程學會、健康物聯(lián)網工程專委會推出的健康物聯(lián)與民生經濟論壇、由臺灣拓璞產業(yè)研究院帶來的2014年ICT產業(yè)景氣預測&市場商機探討研討會，以及中國電子器材總公司、上海市浦東新區(qū)科學技術協(xié)會、上海市汽車工程學會、清華大學共同主辦的2013汽車電子論壇（上海）暨新能源汽車電子開發(fā)與測試高峰論壇。

熱點四、同期活動豐富多樣

在展會期間和現(xiàn)場論壇區(qū)，保持每個半天有兩場關于行業(yè)熱門話題的演講和論壇，安排相關人員社交、對接洽談，話題涉及芯片設計、制作與封裝、系統(tǒng)設計等，所涉及的應用包括LED、健康物聯(lián)網、傳感世界、汽車電子、智慧城市和智能家居、可穿戴電子等。

在展會現(xiàn)場設立國際和國內產業(yè)鏈榮譽牌和展示大屏，現(xiàn)場采訪行業(yè)重要企業(yè)的負責人、介紹產業(yè)鏈上的領軍人物，播放相關視頻和企業(yè)宣傳片；

設立熱門應用和設計方案展示區(qū)，邀請熱門芯片廠商和它們的相關方案商同臺展示優(yōu)秀產品和技術；

設立半導體投資和地區(qū)發(fā)展論壇，邀請產業(yè)投資人、地方政府管理機構和產業(yè)園區(qū)代表與業(yè)內人士交流；關注產業(yè)發(fā)展的未來人才的成長和培養(yǎng)，邀請產業(yè)用人單位、產業(yè)重點院校、跨國公司大學計劃負責人討論電子工程技術的教育和人才培養(yǎng)；

邀請半導體分銷商、電子商務公司和為產業(yè)管理提供咨詢服務機構參展，在比以往展會更寬泛的領域探討商機和有效創(chuàng)新；

組織和安排行業(yè)內各種行業(yè)機構、社交沙龍、媒體網友圈在現(xiàn)場和展會期間進行交流活動。

2013年，全球芯片產業(yè)暗流涌動，主流芯片廠商陣營開始洗牌，而原本處于弱勢的國內芯片廠卻憑借對本土市場的敏銳觀察，實現(xiàn)了一定程度的逆襲。全球半導體制造業(yè)務持續(xù)向亞洲集中，不斷增長的移動終端市場帶動了芯片產業(yè)的繁榮。本次展覽將聯(lián)合其他兩個強勢展會，就繼續(xù)總結過去十年產業(yè)發(fā)展經驗，并不斷探索新型發(fā)展模式，為繼續(xù)推動未來十年中國集成電路產業(yè)發(fā)展做出應有的貢獻，并期望中國半導體產業(yè)將迎來又一個跨越發(fā)展。