互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)與砷化鎵(GaAs)PA方案戰(zhàn)火愈演愈烈。CMOS PA正挾尺寸及成本優(yōu)勢于中低價手機市場攻城掠地，市占可望提升至15%～20%，而GaAs PA廠商為進一步防堵對手攻勢，將全面啟動輕晶圓代工(Fab-lite)策略，以同時鞏固高階手機及中低價手機市占。

拓墣產業(yè)研究所半導體研究中心研究員許漢州表示，智慧型手機取代功能型手機的商機即將在新興市場爆發(fā)，并成為未來全球智慧型手機出貨成長動力，可想而知，零組件廠商若要搶先卡位該市場，元件價格將是決定性關鍵因素。在元件低價化風潮下，CMOS PA廠商可望挾價格及尺寸雙重優(yōu)勢于中低價手機市場大發(fā)利市，預估2016年CMOS PA市占可望提升至15%～20%。

許漢州進一步以高通(Qualcomm)支援長程演進計劃(LTE)的RF 360解決方案為例，其運用封包功率追蹤(Envelope Power Tracking)技術提升CMOS PA效率，以及0.18微米(μm)CMOS絕緣層覆矽(SOI)制程優(yōu)化附加功率效率(PAE)，不僅較傳統(tǒng)PA減少一半以上的占位面積，更可降低射頻(RF)耗電量高達30%的比例。

不過，CMOS PA雖具有尺寸及價格優(yōu)勢，但其效率仍較GaAs PA低，因此，講求高待機時間的高階智慧型手機仍將主要采用GaAs方案，并且GaAs PA廠商也將在GaAs PA設計中加入封包功率追蹤技術，以彰顯與CMOS PA間的元件特性差異。據了解，三星(Samsung)Galaxy Note 3即已采用具備封包功率追蹤器的GaAs PA方案。

許漢州認為，GaAs PA業(yè)者除以封包功率追蹤技術加強產品于高階手機市場滲透率外，亦將加速研發(fā)多頻多模功率放大器(MMPA)。至于中低價手機市場，GaAs PA廠商則可能同步發(fā)展CMOS PA技術，并走向輕晶圓代工模式，拉近與CMOS PA價格差距。

許漢州指出，GaAs PA廠商運用垂直分工模式，將量大且低價的市場交由專業(yè)GaAs晶圓代工廠制造，將可避免耗費過多資本支出于晶圓廠產能的建置，該模式將是多數GaAs PA廠商的主要策略。臺灣GaAs晶圓代工廠商只要緊跟制程研發(fā)腳步并謹慎擴產，將在此趨勢下搶占重要的產業(yè)位置。

根據拓墣產業(yè)研究所最新研究報告指出，2012年450美元以上智慧型手機占總出貨量達55%，但隨著新興市場帶動中低價手機出貨量快速成長，2013年其占比將僅剩47%，至2014年則僅剩四成，而300美元以下方案出貨比占則大幅成長至32%。