2013年9月9日，武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家國內領先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國科學院微電子研究所、清華大學、復旦大學、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將獲得這四家研發(fā)機構廣泛而全面的多項專利授權。 

此次中科院微電子所等4家研發(fā)機構將長期積累的包涵20納米以下集成電路創(chuàng)新技術的近1500件知識產(chǎn)權組成聯(lián)合專利池整體使用許可授予武漢新芯公司，極大地擴展了武漢新芯的知識產(chǎn)權覆蓋面，提升了武漢新芯未來的企業(yè)競爭力。武漢新芯執(zhí)行長楊士寧博士表示：“中國科學院微電子研究所、清華大學、復旦大學與上海微系統(tǒng)所一直以來都是中國集成電路先進技術研發(fā)的頂級機構，與武漢新芯建立了良好的合作關系，此次將聯(lián)合專利池整體授權于武漢新芯，將會更加完善我們已經(jīng)著手建立的世界級的知識產(chǎn)權體系。這批國內自主研發(fā)的技術在專利架構上進行了系統(tǒng)布局，具有顯著的創(chuàng)新特色和應用前景，作為國內領先的半導體制造商，相信隨著我們專利體系競爭力的不斷增強，武漢新芯勢必能從中獲益。”
 
“我們的聯(lián)合專利池是在國家科技重大專項支持下產(chǎn)學研緊密合作取得的創(chuàng)新成果，整體向制造企業(yè)轉移進行產(chǎn)業(yè)化應用開發(fā)在國內集成電路領域還是第一次?！?strong>中科院微電子所所長葉甜春表示，“武漢新芯是一家朝氣蓬勃、富有使命感和進取精神的創(chuàng)新型骨干企業(yè)。我們將開展更加緊密的合作，結合武漢新芯的12吋生產(chǎn)線和技術力量，努力將研發(fā)成果應用于真正的工業(yè)化生產(chǎn)，為破解自主創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化難題、建立中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、掌握發(fā)展主動權探索出一條可行途徑?！?/P>