IC載板技術(shù)跟隨IC制造演進，隨著制程不斷微縮、IC功能增加、體積縮小，載板從打線(WB)封裝到覆晶(FC)封裝，再走向內(nèi)埋被動元件、內(nèi)嵌晶片(embedded die)基板等新設(shè)計。

以主機板上的IC來看，CPU、繪圖晶片與北橋晶片采用球匣陣列覆晶封裝(FC BGA)載板，南橋晶片則用打線(WB BGA)載板，以手機的HDI板上承載的IC來看，CPU、RF等都用晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)載板生產(chǎn)，IC將逐步走向FC設(shè)計。

不過，相較晶圓制造有明確技術(shù)藍(lán)圖，IC載板的技術(shù)要進行大幅轉(zhuǎn)變更為困難，主要由于IC的原料是矽，具備相對穩(wěn)定特性，IC載板的原材為有機材料，難以完全控制變化，且現(xiàn)有的制程設(shè)備已逐漸達到極限，隨著晶圓技術(shù)微縮至16奈米以下線距，IC載板恐怕成為封裝的瓶頸一環(huán)。

以技術(shù)層次來說，臺灣IC載板廠因半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地利之便，目前已擁有和日、韓業(yè)者相去不遠(yuǎn)的競爭力，但高階技術(shù)將走入半導(dǎo)體前段制程等級，投資金額將遠(yuǎn)超過PCB設(shè)備，可能使產(chǎn)業(yè)走向兩極化發(fā)展。