本期策劃，我們集結(jié)了大聯(lián)大、DXY鼎芯、益登科技等優(yōu)秀分銷商近期推出的通信技術(shù)解決方案。認真分析他們選取的應用產(chǎn)品類型，以及所采用的代理產(chǎn)品線，從中我們不難發(fā)現(xiàn)未來通信電子的一些熱點市場。
4G時代來臨，智能手機方案扎堆
中國4G牌照的發(fā)放意味著產(chǎn)業(yè)將迎來更多的商機和挑戰(zhàn)。大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群陸商營銷群資深副總沈維中表示，面對2103中國4G開局之年，將持續(xù)聚焦在手持終端與電信設備等相關(guān)市場，例如：4G手機、平板、數(shù)據(jù)卡、通信模塊及基站等。鑒于4G終端制造和軟件等上下游衍生的半導體商機，大聯(lián)大將持續(xù)提供所代理的數(shù)十條歐美與國內(nèi)各大知名產(chǎn)品線，推廣更優(yōu)質(zhì)與高性價比的元器件并搭配大聯(lián)大技術(shù)團隊提供的解決方案，協(xié)助客戶快速導入量產(chǎn)贏得市場先機。
大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群陸商營銷群資深副總沈維中
大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群應用技術(shù)處資深總監(jiān)林建和推薦了其基于展訊(SPREADTRUM)SC8825的智能手機方案。針對該方案，世平與展訊、TI、NXP、Micron、Toshiba、飛思卡爾、飛兆、TXC和EPCOS等原廠均有合作推廣，目前主要客戶包括：聯(lián)想、BYD、TCL、創(chuàng)維、中興、金立、宇龍、賽龍、康佳、經(jīng)緯和天瓏等。該方案具體性能如下：
1）采用雙核1.2GHz Cortex-A5處理器、雙核Mali 400圖形處理器，以及多媒體和硬件加速器；
2）外部搭配SR3500收發(fā)器，以及SC2712 ABB；
3）網(wǎng)絡方面支持雙模TD-SCDMA/HSPA&EDGE/GPRS/GSM標準；
4）支持雙卡雙待功能；
5）最大支持1280×720高清LCD屏幕，支持最高800萬像素攝像頭。
6）支持H.264的720P視頻，支持MP3/AAC/AAC/MIDI/AMR–NB/WAV視頻播放格式。
7）可選NAND Flash 2G byte LPDDR2和eMMC(4.4.1)兩種存儲器接口。
8）內(nèi)置重力和磁力感應器。
9）支持NFC功能。
基于展訊SC8825智能手機方案功能框圖
基于展訊SC8825智能手機方案參考照片
富威集團隸屬于大聯(lián)大集團，是大聯(lián)大三家創(chuàng)始會員之一。大聯(lián)大旗下富威集團NC產(chǎn)品發(fā)產(chǎn)部產(chǎn)品經(jīng)理李國偉表示，富威從2009年開始布局3G市場，引進相應的產(chǎn)品線；2010年底簽下了Leadcore(聯(lián)芯科技)；2011年初開始關(guān)注智能機市場，并陸續(xù)引入相關(guān)的產(chǎn)品線；2012年和RF PA廠家 RFMD簽約。從3G到智能機，乃至目前的4G，富威一直在緊跟市場的節(jié)奏?！霸?G牌照將要發(fā)放的2013年，我們也非?？春?G 智能手機的市場。”李國偉表示，這個市場處于高速發(fā)展期，2011年中國整個智能手機出貨才80M pcs，到了去年達到189M pcs，今年預計增加到250M pcs，這么高的成長速度，對IC代理商意味著更多的機會。
大聯(lián)大旗下富威集團NC產(chǎn)品發(fā)產(chǎn)部產(chǎn)品經(jīng)理李國偉
在智能機市場，富威可以提供給客戶一站式購物(如BB、MCP、Camera sensor、NFC、Wi-Fi芯片、RF PA、MEMS、Fast charge IC、觸控IC等)，“這也是我們最大的優(yōu)勢”，李國偉強調(diào)，一站式購物減少了與客戶之間的溝通成本。
目前富威合作的原廠包括Leadcore、Realtek、Micron、RFMD、MEMSIC，即將合作的還有NFC一家原廠。主要的客戶則囊括了國內(nèi)龍頭品牌“四大金剛”中的兩家，以及前十大手機IDH等。針對TD-SCDMA智能手機市場，富威圍繞代理的聯(lián)芯智能手機平臺，將Realtek Wi-Fi、Micron MCP、RF PA & Switch RFMD、MEMSIC G傳感器/磁傳感器，以及代理的NFC芯片做進聯(lián)芯的參考設計。因此，富威可以提供整體解決方案給客戶。李國偉表示，在各條產(chǎn)品線之間協(xié)調(diào)，并打包提供給客戶，既能夠減少客戶的采購成本，也可以防止某些主要芯片缺貨，導致產(chǎn)能受限。
千兆以太網(wǎng)管理型交換機方案
由于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應用日益廣泛，短距離的無線通信市場(NFC/RFID/ZigBee/2.4G & 5.0G WIF/BT的區(qū)域網(wǎng)絡通信與遠程訊息獲得，例如：遠程抄表、GPS Tracker、通訊模塊等)成長空間將越來越大。預測十年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)將大規(guī)模普及并將廣泛運用于智慧交通、環(huán)境保護、政府工作、公共安全、平安家居、智慧消防、工業(yè)監(jiān)測、老人護理、個人健康等多個領(lǐng)域。大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群陸商營銷群資深副總沈維中表示，大聯(lián)大代理的多條產(chǎn)品線(如：TI/NXP/CSR/Cinterion等)在物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用市場亦具備了極大競爭優(yōu)勢。
大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群應用技術(shù)處資深總監(jiān)林建和
林建和推薦了其基于美普思(VITESSE)VSC7427的千兆以太網(wǎng)管理型交換機方案。針對該方案，世平與VITESSE、TI和Micron等原廠均將有合作推廣，主要客戶包括：首邁、時速科技和菲菱科思等。該方案具體性能介紹如下：[!--empirenews.page--]
(1) 采用業(yè)界標準的 MIPS 處理器架構(gòu)；
(2) 搭配 VITESSE 的 VSC8512 千兆以太網(wǎng)物理層(PHY)，可支持銅纜和光纖兩種介質(zhì)的12端口千兆以太網(wǎng)；
(3) 集成了EcoEthernet 2.0技術(shù)，可提供高水平的能源效率與高性能；
(4) 支持DB9，RJ-45和SFP接口；
(5) 該方案專為綠色企業(yè)、中小型業(yè)務的企業(yè)應用設計的，包括網(wǎng)絡邊緣客戶端設備，以及多住戶單元接入設備等。
基于美普思VSC7427的千兆以太網(wǎng)管理型交換機方案功能框圖
低功耗藍牙方案
益登科技上海業(yè)務經(jīng)理金國哲表示，益登科技(EDOM Technology)作為主流的芯片供應商，一直在密切關(guān)注市場的新熱點，不斷完善代理產(chǎn)品線的擴展，協(xié)助客戶快速進入市場，占領(lǐng)市場先機。金國哲介紹，目前益登科技主要布局智能手機、物聯(lián)網(wǎng)應用、便攜式個人支付終端等市場，這些領(lǐng)域受國家政策扶持和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)變革影響比較明顯，市場增長空間較大。針對物聯(lián)網(wǎng)應用市場，益登科技整合了Silicon Labs的sub-GHz, 2.4G ZigBee無線收發(fā)器及超低功耗MCU、NXP的RFID、Impinj等優(yōu)勢產(chǎn)品線，為行業(yè)客戶提供一站式服務。
益登科技上海業(yè)務經(jīng)理金國哲
低功耗藍牙方案當前備受市場青睞。由于低功耗藍牙方案成功解決了傳統(tǒng)藍牙方案方便但是功耗高的缺點(其功耗是傳統(tǒng)藍牙方案的1/20)，大大擴展了藍牙的應用，可廣泛應用于個人醫(yī)療保健、監(jiān)控、遙控等市場。同時手機內(nèi)置低功耗藍牙V4.0的標準，用戶只需一個低功耗藍牙模塊，就可以隨時和新一代智能機進行通訊，并通過成熟的3G網(wǎng)絡進行遠程傳輸。
針對這個市場發(fā)展趨勢，益登科技攜手Silicon Labs原廠與廣州碧德結(jié)成合作伙伴，共同在國內(nèi)進行低功耗藍牙方案的開發(fā)和推廣，并且已經(jīng)實現(xiàn)了標準低功耗藍牙V4.0的互聯(lián)互通，為客戶提供靈活便利的定制服務。
低功耗藍牙在醫(yī)療保健上的應用
LTE無線功放模塊方案
無線通信是政府大力支持的國家基礎(chǔ)建設行業(yè)，隨著金融市場及智能手機市場的逐漸興起，個人支付行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?，每個智能手機都將以藍牙、NFC為通信技術(shù)手段與其他支付方式進行連接。同時，現(xiàn)代健康服務業(yè)也是未來的支柱產(chǎn)業(yè)。在藍牙醫(yī)療器械等工業(yè)市場，絕大多數(shù)電子設備都是與MCU為核心進行外圍開發(fā)設計，得主控MCU者得天下。
鼎芯科技副總裁張國慶
鼎芯科技副總裁張國慶表示，鼎芯目前看好LTE無線通信、MCU、藍牙、NFC、無線充電，以及物聯(lián)網(wǎng)M2M模塊、電力小無線、車聯(lián)網(wǎng)等，這些領(lǐng)域都具有旺盛的市場需求。張國慶介紹，鼎芯現(xiàn)在對這些領(lǐng)域都有一定的前期投入，長期跟蹤市場需求及資源，并建立了良好的原廠關(guān)系及渠道，有強大的技術(shù)及先行優(yōu)勢。
目前鼎芯主推一款LTE無線功放模塊方案：LTE無線功放模塊將集成NXP的功放管、單片機、JQL的環(huán)形器、研通3dB電橋及Enpirion高集成度電源芯片，適用于LTE無線網(wǎng)絡系統(tǒng)覆蓋。
張國慶介紹，鼎芯已經(jīng)開發(fā)出針對LTE RRU鏈路中關(guān)鍵模塊的解決方案，中頻模塊采用了全球高速模數(shù)—數(shù)模轉(zhuǎn)換器生產(chǎn)廠家IDT的產(chǎn)品，開發(fā)出物美價廉的參考設計方案；功放模塊結(jié)合自身代理的NXP低噪聲放大器、小信號放大器、LMDOS，研通3dB電橋，JQL環(huán)形器，Murata濾波器、高Q電容，Enpirion高集成度電源芯片等，為客戶打造良好的功放模塊解決方案，能很好的滿足現(xiàn)行FDD、TDD LTE 8通道和2通道功放模塊對不同頻率、不同功率、高效率的要求。
張國慶強調(diào)，鼎芯能夠從不同角度考慮客戶需求，從而為客戶提供整體的具有高性價比解決方案，僅僅分銷元器件。他介紹，目前鼎芯主要與NXP原廠合作推廣LTE射頻功放方案和NFC方案，LTE射頻功放方案的主要客戶是通信設備廠商，NFC和M2M模塊方案則主要針對POS、手持終端客戶等。同時鼎芯還與AMP’ed原廠一起推廣藍牙模塊，主要針對POS終端、高端藍牙音箱、條碼終端機及醫(yī)療電子等用戶市場。
給制造商的啟示和建議
當前全球經(jīng)濟復蘇前景尚不明朗，全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著諸多挑戰(zhàn)。同時內(nèi)需進入穩(wěn)定成熟期，新興熱點不多，電子產(chǎn)業(yè)同質(zhì)化競爭日趨激烈，這將導致產(chǎn)能過剩和價格競爭加劇，而制造商將面臨更低的利潤率，因而對前瞻性產(chǎn)品的研發(fā)投入不足，創(chuàng)新滯后。
益登科技上海業(yè)務經(jīng)理金國哲指出，在這種狀況下，制造商須進行市場區(qū)隔，產(chǎn)品差異化，滿足更多元化市場的需要，并且要有能力應對快速變化的市場狀況。憑借規(guī)模經(jīng)濟，大型制造商能夠保持其市場優(yōu)勢，提高或擴展其毛利率。雖然制造商將來在市場萎縮時還會遇到挑戰(zhàn)，但那些在經(jīng)營方面具有足夠靈活性的廠商將能夠通過業(yè)務多樣化來降低風險，在大規(guī)模生產(chǎn)和靈活性之間找到正確的平衡。對于所有參與者來說，應該推出新功能及多元化的產(chǎn)品，這樣才能吸引消費者。
鼎芯科技副總裁張國慶也表示，下游制造商需要有很強的市場渠道能力及技術(shù)解決能力才能切入市場。由于現(xiàn)在大多數(shù)制造商面臨的主要問題是對技術(shù)把握不好、前瞻把握不準、無法解決生產(chǎn)導入、后續(xù)市場技術(shù)維護相關(guān)問題及對行業(yè)大趨勢判斷等問題，與具有技術(shù)背景的IDH+分銷商合作，是不錯的選擇。制造商可以利用IDH+分銷商的技術(shù)優(yōu)勢與制造商的市場渠道優(yōu)勢互補，逐漸將市場拓展做大。
對于一個快速發(fā)展、變化的市場，制造商需要對市場需求有較高的敏銳度和快速的反應能力，以便及時推出適合市場需求的產(chǎn)品；同時，面對市場需求的波動，要保證穩(wěn)定的生產(chǎn)和供應。這就要求芯片供應商具備很強的實力，除對客戶具備強有力的技術(shù)支持及加速研發(fā)進度外，還要能及時調(diào)整供應鏈上下游供需安排，避免零組件生產(chǎn)過剩與緊缺。[!--empirenews.page--]
以手機市場舉例。大聯(lián)大旗下富威集團NC產(chǎn)品發(fā)產(chǎn)部產(chǎn)品經(jīng)理李國偉分析，智能手機市場已經(jīng)進入繁榮期，此時市場會出現(xiàn)幾個寡頭壟斷市場，出現(xiàn)大者恒大的局面，中小型的手機廠商將面對更大的競爭，面臨洗牌的風險。此時的市場大魚吃小魚，快魚吃慢魚。他表示，前兩年功能機到智能機的轉(zhuǎn)型，已經(jīng)淘汰了很多手機IDH，此時制造商再進入智能機市場，除非有很好的技術(shù)積累，創(chuàng)新式的營銷渠道，否則以后很難生存。
李國偉指出，電子市場變化非常快，需要廠商保持敏銳的市場嗅覺，及時調(diào)整自己產(chǎn)品的定義，抓住市場的脈搏。智能機每半年更新一次的頻率，需要廠商有足夠快的研發(fā)和反應速度。產(chǎn)品更新快，某些芯片的供應也會大幅波動，對廠商的供應鏈提出了更高的要求，需要廠商在滿足市場的需求和庫存之間找到平衡點。
大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群陸商營銷群資深副總沈維中也提出中肯的建議。他表示，鑒于運營商在手機行業(yè)中的角色越來越重要，擁有良好的產(chǎn)品質(zhì)量、消費者認同的品牌形象、與運營商良好的關(guān)系將是切入市場的最關(guān)鍵三條件。除了以上三點之外，下游制造商還必須在新產(chǎn)品研發(fā)過程中與上游廠商建立良好的合作關(guān)系，否則一旦出現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)落后，上下游缺乏整合，在競爭激烈變化快速的手機市場中必將被淘汰出局。
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