聯(lián)發(fā)科:拉貨潮還沒(méi)到 7月出貨低于預(yù)期
時(shí)間:2013-07-19 09:43:34
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聯(lián)發(fā)科
供應(yīng)鏈
智能型
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[導(dǎo)讀]大陸智能型手機(jī)供應(yīng)鏈原本將在7月迎接暑假小旺季,不過(guò),市場(chǎng)傳出,因供應(yīng)鏈庫(kù)存偏高,已影響客戶端在7月的拉貨力道,法人認(rèn)為,包括芯片廠聯(lián)發(fā)科(2454)在內(nèi)的供應(yīng)鏈本月出貨量和營(yíng)收回升幅度可能低于預(yù)期。三星、
大陸智能型手機(jī)供應(yīng)鏈原本將在7月迎接暑假小旺季,不過(guò),市場(chǎng)傳出,因供應(yīng)鏈庫(kù)存偏高,已影響客戶端在7月的拉貨力道,法人認(rèn)為,包括芯片廠聯(lián)發(fā)科(2454)在內(nèi)的供應(yīng)鏈本月出貨量和營(yíng)收回升幅度可能低于預(yù)期。
三星、蘋(píng)果、宏達(dá)電等高階智能型手機(jī)紛紛傳出「賣不動(dòng)」的情況,使得第2季市況優(yōu)于預(yù)期的中低階智能型手機(jī)市場(chǎng)被寄予厚望。進(jìn)入7月后,市場(chǎng)原預(yù)期大陸和新興市場(chǎng)將開(kāi)始展開(kāi)暑假銷貨旺季備貨,但就上半個(gè)月來(lái)看,客戶端拉貨力道平平。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示,因中國(guó)移動(dòng)自5月起取消對(duì)3.5寸以下智能型手機(jī)的補(bǔ)貼,使得原本積極進(jìn)攻補(bǔ)貼市場(chǎng)的廠商庫(kù)存提高,包括芯片廠和手機(jī)廠等開(kāi)始在市場(chǎng)清貨,市況較為混亂。聯(lián)發(fā)科昨(17)日股價(jià)下跌9.5元,以340元作收,處于貼息狀態(tài)。
此外,4寸以上智能型手機(jī)機(jī)種雖然不受中國(guó)移動(dòng)取消補(bǔ)貼政策的沖擊,但近期終端銷售狀況亦未明顯提升,同樣影響手機(jī)廠對(duì)上游的拉貨動(dòng)能。至于之前一度供應(yīng)吃緊的MCP面板等零組件,近期緊張情勢(shì)已趨緩。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出,7月起,供應(yīng)鏈原本應(yīng)該開(kāi)始為了迎接暑假旺季而展開(kāi)備貨,出現(xiàn)第一波十一長(zhǎng)假前的拉貨動(dòng)能,8月和9月再一路催緊油門向上;不過(guò),目前看來(lái),本月的拉貨情況可能僅比6月略有成長(zhǎng)而已。
供應(yīng)鏈庫(kù)存偏高,也影響聯(lián)發(fā)科本月出貨成長(zhǎng)幅度。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈原期待聯(lián)發(fā)科7月智能型手機(jī)芯片出貨量可先達(dá)1,800萬(wàn)套,8月和9月再一舉超越2,000萬(wàn)套,第3季出貨量可達(dá)6,000萬(wàn)套以上,但在市況平淡下,將先觀察7月是否能達(dá)1,700萬(wàn)套;全季營(yíng)收成長(zhǎng)約5%到10% 。
聯(lián)發(fā)科第3季的智能型手機(jī)芯片出貨情況,將決定第4季和明年第1季對(duì)上游晶圓代工廠臺(tái)積電、封測(cè)廠日月光、矽品、京元電、矽格等合作伙伴的下單力道,也將是周邊零組件供應(yīng)商大聯(lián)大、旭曜、奕力、矽創(chuàng)等本季營(yíng)運(yùn)的重要指標(biāo)。
三星、蘋(píng)果、宏達(dá)電等高階智能型手機(jī)紛紛傳出「賣不動(dòng)」的情況,使得第2季市況優(yōu)于預(yù)期的中低階智能型手機(jī)市場(chǎng)被寄予厚望。進(jìn)入7月后,市場(chǎng)原預(yù)期大陸和新興市場(chǎng)將開(kāi)始展開(kāi)暑假銷貨旺季備貨,但就上半個(gè)月來(lái)看,客戶端拉貨力道平平。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示,因中國(guó)移動(dòng)自5月起取消對(duì)3.5寸以下智能型手機(jī)的補(bǔ)貼,使得原本積極進(jìn)攻補(bǔ)貼市場(chǎng)的廠商庫(kù)存提高,包括芯片廠和手機(jī)廠等開(kāi)始在市場(chǎng)清貨,市況較為混亂。聯(lián)發(fā)科昨(17)日股價(jià)下跌9.5元,以340元作收,處于貼息狀態(tài)。
此外,4寸以上智能型手機(jī)機(jī)種雖然不受中國(guó)移動(dòng)取消補(bǔ)貼政策的沖擊,但近期終端銷售狀況亦未明顯提升,同樣影響手機(jī)廠對(duì)上游的拉貨動(dòng)能。至于之前一度供應(yīng)吃緊的MCP面板等零組件,近期緊張情勢(shì)已趨緩。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出,7月起,供應(yīng)鏈原本應(yīng)該開(kāi)始為了迎接暑假旺季而展開(kāi)備貨,出現(xiàn)第一波十一長(zhǎng)假前的拉貨動(dòng)能,8月和9月再一路催緊油門向上;不過(guò),目前看來(lái),本月的拉貨情況可能僅比6月略有成長(zhǎng)而已。
供應(yīng)鏈庫(kù)存偏高,也影響聯(lián)發(fā)科本月出貨成長(zhǎng)幅度。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈原期待聯(lián)發(fā)科7月智能型手機(jī)芯片出貨量可先達(dá)1,800萬(wàn)套,8月和9月再一舉超越2,000萬(wàn)套,第3季出貨量可達(dá)6,000萬(wàn)套以上,但在市況平淡下,將先觀察7月是否能達(dá)1,700萬(wàn)套;全季營(yíng)收成長(zhǎng)約5%到10% 。
聯(lián)發(fā)科第3季的智能型手機(jī)芯片出貨情況,將決定第4季和明年第1季對(duì)上游晶圓代工廠臺(tái)積電、封測(cè)廠日月光、矽品、京元電、矽格等合作伙伴的下單力道,也將是周邊零組件供應(yīng)商大聯(lián)大、旭曜、奕力、矽創(chuàng)等本季營(yíng)運(yùn)的重要指標(biāo)。





