臺積電預估，半導體產(chǎn)業(yè)今年每季的庫存將接近市場需求，達到供需平衡，且手機芯片需求強勁，今年全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將上修到年增4%，晶圓代工產(chǎn)值年增到10%，臺積電營收年增率則會高于產(chǎn)業(yè)平均幅度。

臺積電受惠手機芯片代工訂單增加，12寸廠28納米即使新產(chǎn)能開出，產(chǎn)能利用率仍可維持滿載，第2季財測以匯率29.82元計算，預估營收將達1540億元到1560億元，季增16%到17.5%，遠高于法人預估的10%以下，同時因產(chǎn)能利用率拉高，帶動毛利率也將提升到47.5%到49.5%，營業(yè)利益率上看35%到37%。

法人預估，聯(lián)電第2季產(chǎn)能利用率明顯回溫，季營收比第1季成長上看15%，約達320億元，單月營收將重返百億元以上水準。