3月28日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)市場研究公司IC Insights稱，2013年三星電子和英特爾合在一起占全球半導(dǎo)體設(shè)備資本開支將從2011年的40%提高到42%。

IC Insights稱，在2010年至2013年期間，三星預(yù)計將投入469億美元，占目標(biāo)內(nèi)存生產(chǎn)的大約60%。英特爾排名第二位，預(yù)計資本開支將達(dá)400億美元。這些開支足以使這兩家公司分別建設(shè)和配備10至11個規(guī)模達(dá)40億美元的300毫米（12英寸）晶圓加工廠。

IC Insights披露了2013年資本開支排名前25位的半導(dǎo)體廠商，其中五家公司的資本開支最少是30億美元，與2012年和2011年相同。

在2012年，資本開支排名前10位半導(dǎo)體廠商把資本開支減少了5%，而沒有排名前10位的廠商把資本開支削減了27%。這顯示了半導(dǎo)體開支頭重腳輕的環(huán)境。

IC Insights預(yù)測稱，2013年資本開支排名前10位的廠商將把資本開支較2011年提高5%。排名沒有進(jìn)入前10位的廠商將把資本開支削減8%。從長遠(yuǎn)看，沒有進(jìn)入前10名的半導(dǎo)體廠商將繼續(xù)以緩慢的速度提高資本開支或者以更快的速度削減資本開支。

此外，IC Insights指出，目前每年資本開支不到10億美元的廠商將發(fā)現(xiàn)他們很難使用領(lǐng)先的數(shù)字加工技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。在這方面陷入嚴(yán)重困境的臺灣集成電路供應(yīng)商包括南亞科技、力晶科技和茂德科技。這三家公司在2012年合在一起的資本開支為2.76億美元，還不到一個新的高級集成電路加工廠的成本的10%。