“盡管PC和手機系統(tǒng)芯片的需求仍然較弱，但是工業(yè)應用芯片的需求正在增長?！?strong>德州儀器副總裁朗·斯雷梅克稱。德州儀器調高了第一季度低端產品銷量和利潤預期，并計劃轉向工業(yè)應用芯片市場，退出智能手機和平板電腦芯片市場。
2007年以前，德儀還是包括手機在內的無線產品芯片的第一大供應商，其在智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。調研機構調查顯示，目前，高通占據了48%的營收市場份額，排名第一；德儀的排名從此前的前三名滑落至第五名，三星、聯(lián)發(fā)科、博通則分列第二、三、四位。
分析認為，德州儀器之所以抽身移動芯片領域，主要是因為“高不成，低不就”，其移動處理芯片往高端發(fā)展難以抗衡高通、三星，往低端發(fā)展又受到聯(lián)發(fā)科、展訊的強大阻擊。同時，德儀也不能承受如此低毛利的紅海市場。且德儀早已隔斷基帶芯片產品線，難以與移動芯片產生必要的“協(xié)同效應”。
市場份額逐步減少，也與德儀缺乏完整的解決方案有關。業(yè)內人士表示，德儀設計的OMAP處理器是很出色的應用芯片，但是一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片，而目前很多的移動制造商都比較青睞具有完整解決方案的芯片廠商。
對此，德儀方面也承認，其OMAP處理器以及無線連接解決方案將在未來專注于具有較長生命周期的更廣泛的嵌入式應用上，而不是像以往一樣將重點放在移動市場上。
“雖然目前智能手機應用處理器不再是德儀業(yè)務的側重點，但是在智能手機周邊的很多模擬器件，從照相機閃光燈控制、充電器、音頻到觸摸鍵或者有觸感的按鍵控制方面，德儀會不斷投入創(chuàng)新?！钡聝x方面稱，2013年，德儀仍然會圍繞模擬產品和嵌入式處理器為重點展開業(yè)務。
財報顯示，在2012年10月之前的10個季度中，德儀包括智能手機芯片業(yè)務在內的無線部門營收出現了嚴重的下滑，去年第一季度和第二季度里接連出現了運營虧損。
德儀在去年9月份曾表示，移動產品芯片市場競爭激烈，實難盈利。當時，華爾街的行業(yè)觀察家們紛紛猜測，德儀可能會賣掉OMAP芯片部門。同年11月份，德儀還稱，計劃全球裁員1700人，規(guī)模約占全球人員的5%。外界預測，如果移動產品市場仍有需求，德儀還會提供現有芯片，而新芯片的研發(fā)會停止。這一系列變動會讓該公司到2013年底節(jié)省4.5億美元開支。
這樣來看，德儀放棄應用芯片市場轉向利潤率更高的嵌入式芯片市場，財報可能更亮麗。（責編：Anna）