據(jù)SIA首席執(zhí)行官Brian Toohey透露，全球半導體產業(yè)在維持了2012年年底強勁的發(fā)展基礎上， 2013年又展現(xiàn)出了令人鼓舞的開端。不過，他補充說，盡管芯片產業(yè)在美國持續(xù)走強，可經濟的不確定性依然阻礙了全球芯片業(yè)更強勁的增長趨勢。2012年12月份的芯片銷售總額為247.4億美元，而2013年1月份比上個月低了3.8%。但Brian Toohey認為這只是正常的季節(jié)性趨波動。

有報道稱，SIA根據(jù)3個月以來市場平均數(shù)據(jù)測算，今年一月份全球芯片銷售額達到240.5億美元，比去年同期增長3.8%，表現(xiàn)出良好的趨勢。自2001年以來，美國歷年一月份的芯片銷售總額一直不斷的刷新紀錄。從地區(qū)來看，與去年同期相比，美洲地區(qū)今年銷售總額增長了10.5%，亞太地區(qū)為7.8%。然而，芯片銷量在歐洲卻下降了4.9%，在日本下降了12.3%。

而據(jù)國際會計師事務所普華永道最近一份報告顯示，中國的半導體消費市場和產業(yè)增長速度竟是是全球的10倍多。該報告同時顯示，中國半導體消費市場總額占了全球整體市場的一半以上。

中國半導體消費市場14.6%的增長率使其在全球市場的份額達到了創(chuàng)紀錄的47%。這一超出預期的增長速度歸結于中國在智能手機和平板電腦產品生產中的重要地位。

而中國的半導體消費市場增長速度之所以能夠超越全球市場，主要是因為全球的電子設備產品的生產不斷向中國轉移，這些電子設備中半導體零件的比重超過了全球平均水平。中國生產的電子設備產品占全球產量的三分之一，中國生產的這些產品中，半導體零件的比重為25%，而全球的平均水平為20%。