韓國LG公司已經計劃，將會進一步加強旗下智能手機以及基于高級操作系統(tǒng)智能電視產品的發(fā)展。除了有效提升現(xiàn)有產品的銷售以外，LG公司同時也推出了積極的自主芯片發(fā)展計劃，此舉除了有助于提升產品毛利以外，還同樣可以為用戶帶來不同的應用體驗。

根據介紹，LG公司首款高端SoC芯片將會內置四核ARM Cortex-A15芯片，以及更加節(jié)能的ARM Cortex-A7核心。通過ARM公司的Big.Little技術，此款芯片可以針對不同處理負荷的應用，自動分配不同的芯片，從而可以在保持性能表現(xiàn)的同時，獲得更長的電池續(xù)航時間。該芯片將會使用28nm high-K metal gate生產工藝。LG公司這款代號為Odin的芯片將會與三星公司的Exynos Octs芯片展開競爭。

韓國Times報道：“LG電子將會使用更加精密的28nm high-K metal gate工藝量產Odin處理器。這款處理器將會用于LG公司下代旗艦智能手機 Optimus GII，這款手機很有可能將會在今秋推出?！?BR>
根據之前的計劃，LG Odin芯片將會在2013年4季度時應用于該公司簱下的LG Optimus G II智能手機上?？紤]到這款芯片所擁有的強大的性能，LG公司還很有可能推出基于該芯片的平板電腦。

LG公司表示將會進一步提升其芯片設計部門的實力，而這也意味著該公司將會逐步減少芯片的外購量，此舉將有助于提升該公司的利潤以及產品的差異化。