三星第二 聯(lián)發(fā)科第三

研調機構iSuppli最新手機晶片調查報告，受惠去年智慧手機市場，全球手機晶片前兩名由高通與三星拿下，其中高通去年手機晶片市占率達31%，連續(xù)5年位居全球手機晶片龍頭地位，聯(lián)發(fā)科排名第三。

根據(jù)iSuppli調查，去年全球手機晶片廠市占率互有消長；高通2007年登上全球手機晶片龍頭地位后，2012年市占率進一步攀高至31%，連續(xù)5年蟬連全球手機晶片龍頭。三星去年市占率達21%，位居全球手機晶片第二大，兩家大廠囊括全球手機晶片半數(shù)市場。

另前十大手機晶片廠商中，除第一與第二的高通、三星外，其他依序排名為聯(lián)發(fā)科、英特爾、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞薩、展訊及博通 (Broadcom)合占34%市占率；前10大廠涵蓋全球手機晶片86%市場。

比較明顯變化的部分，iSuppli分析，展訊過去5年手機晶片業(yè)績大增超過3.7倍；而TI因退出此塊市場，市占率則自20%，滑落至4%，排名也自由第二位，下滑至第六位。另外，ST-Ericsson市占率也下滑2個百分點，至4%。