2013年智能手機(jī)行業(yè)仍會(huì)延續(xù)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。芯片作為手機(jī)中的核心部件，將會(huì)展現(xiàn)出哪些新的發(fā)展趨勢(shì)呢?《中國(guó)電子報(bào)》將從處理器、電池管理IC、觸控IC等幾個(gè)維度,解讀2013年手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展的趨勢(shì)。

核戰(zhàn)趨向降溫?
無(wú)論是消費(fèi)者還是終端廠商，最終關(guān)注的是用戶體驗(yàn)，而不是手機(jī)芯片有幾個(gè)核。
人們給移動(dòng)處理器總結(jié)了一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)——高性能與低功耗。2013年移動(dòng)處理器將如何繼續(xù)演繹“高性能”的發(fā)展勢(shì)頭呢?每年年初在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的CES展會(huì)一向被認(rèn)為是當(dāng)年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品的風(fēng)向標(biāo)。從本屆展會(huì)可以看出，主流手機(jī)芯片廠商高通、MTK(聯(lián)發(fā)科)、英偉達(dá)等都重點(diǎn)推出了其新開(kāi)發(fā)的4核芯片，三星更是一舉推出8核處理器Exynos 5 Octa，將移動(dòng)處理器的“核大戰(zhàn)”推向高潮。然而物極必反，多核概念在被過(guò)度炒作之后，現(xiàn)在已經(jīng)有人出來(lái)為“核戰(zhàn)”滅火了。畢竟，從目前情況看，實(shí)際操作中雙核已經(jīng)足夠，4核的應(yīng)用率不過(guò)10%，而且多核還會(huì)增加功耗負(fù)擔(dān)。
高通公司CEO保羅·雅各布在與中國(guó)媒體溝通時(shí)即表示：“手機(jī)芯片這種強(qiáng)調(diào)核的數(shù)量的趨勢(shì)，不會(huì)持續(xù)太久?！彼€指出，無(wú)論是消費(fèi)者還是終端廠商，最終關(guān)注的是用戶體驗(yàn)，而不是手機(jī)芯片有幾個(gè)核。
英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊敘也曾在多個(gè)場(chǎng)合表示，“多核”只是概念炒作。他認(rèn)為，今天市場(chǎng)上的智能手機(jī)實(shí)際上不需要多核，同時(shí)各家廠商之間的“核”實(shí)際上也存在很大不同。
博通公司更傾向于以行動(dòng)說(shuō)明問(wèn)題，于2012年底推出“新四核”概念。博通公司移動(dòng)平臺(tái)部高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Michael Civiello表示，新四核產(chǎn)品BCM28155/28145，實(shí)際采用了雙核A9 CPU雙核VPU(矢量處理器)的設(shè)計(jì)方式。VPU作為博通開(kāi)發(fā)的處理單元，主頻250MHz，每個(gè)時(shí)鐘周期16個(gè)指令，可以做到1080p的編解碼，其可分配調(diào)度GPU信息，將這些原先由CPU完成的工作，由VPU來(lái)完成，功耗也能做到更低。

強(qiáng)調(diào)應(yīng)用平臺(tái)
移動(dòng)終端芯片開(kāi)發(fā)不僅要考慮處理速度，更要從應(yīng)用的角度考慮，把更多應(yīng)用功能集成到芯片之中。
移動(dòng)智能終端出現(xiàn)，正在改變手機(jī)用戶的使用習(xí)慣，對(duì)于移動(dòng)智能終端的需求不僅僅局限于此前的看電影、聽(tīng)音樂(lè)，而是更加注重易用性、功能性等整體使用體驗(yàn)。在這樣的大背景下，無(wú)論英特爾、高通、MTK，在做終端芯片時(shí)，不僅要從終端芯片本身具備多高處理速度考慮問(wèn)題，更要從應(yīng)用角度考慮，把很多應(yīng)用功能集成到芯片之中。未來(lái)，智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程中需要的是包括基帶、AP、Moderm以及外圍的器件集成在一起的完整的方案，如此才能體現(xiàn)出公司的競(jìng)爭(zhēng)能力。
對(duì)此，高通公司指出，高性能、低功耗、支持多模多頻、軟硬件結(jié)合等是驍龍?zhí)幚砥鞯闹匾獌?yōu)勢(shì)。參考設(shè)計(jì)平臺(tái)(QRD)也正逐漸將AllJoyn、擴(kuò)增實(shí)境、S3D視頻、網(wǎng)頁(yè)優(yōu)化技術(shù)、手勢(shì)識(shí)別等應(yīng)用帶至大眾市場(chǎng)智能機(jī)中。
賽肯通訊中國(guó)區(qū)總經(jīng)理商德明指出，為市場(chǎng)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品是一個(gè)綜合性的工程，不是在某一方面特別專長(zhǎng)就能包打天下。因此，努力方向應(yīng)是從多角度、多層面，為客戶提供滿意的產(chǎn)品。

x86架構(gòu)不可輕視
英特爾正在不遺余力殺入移動(dòng)處理器市場(chǎng)，“Tick-Tock策略”在移動(dòng)市場(chǎng)未必就會(huì)失效。
2012年底舉行的國(guó)際電子元件會(huì)議上，英特爾談到了未來(lái)移動(dòng)處理器的開(kāi)發(fā)路線時(shí)表示，將引入22nm HKMG工藝，同時(shí)指出這種工藝比目前的32nm工藝在能效上高出20%～65%，而且在控制電流泄漏、延長(zhǎng)電池續(xù)航等方面做得更好，為芯片設(shè)計(jì)者提供更多的組件選擇。從曝光的路線圖上看，英特爾已經(jīng)規(guī)劃要在2014年推出14nm的移動(dòng)處理器，可以預(yù)測(cè)10nm工藝也會(huì)在2015年露面。
在處理器的運(yùn)算性能上，英特爾一直占有優(yōu)勢(shì)，劣勢(shì)在于功耗問(wèn)題。而英特爾在制造工藝上一直是行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，從目前的狀況來(lái)看，英特爾未始沒(méi)有通過(guò)先進(jìn)工藝補(bǔ)足功耗短板，為改善自身架構(gòu)中的短板爭(zhēng)取時(shí)間的意思。目前，英特爾正在不遺余力殺入移動(dòng)處理器市場(chǎng)，“Tick-Tock策略”(處理器的制程工藝及架構(gòu)交替發(fā)展進(jìn)步)幫助英特爾確立了PC市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，在移動(dòng)市場(chǎng)針對(duì)ARM陣營(yíng)未必就會(huì)失效。由此可見(jiàn)，2013年x86架構(gòu)未始不會(huì)在市場(chǎng)占有更大空間。盡管目前x86架構(gòu)在手機(jī)市場(chǎng)份額不足1%。
對(duì)此，iSuppli首席分析師顧文軍指出因?yàn)橛⑻貭杧86架構(gòu)功耗比較大，英特爾一直用最先進(jìn)的工藝來(lái)降低功耗。但近期對(duì)競(jìng)爭(zhēng)格局不會(huì)產(chǎn)生太大的影響，但是對(duì)眾多的中國(guó)公司來(lái)說(shuō)，尤其是由PC轉(zhuǎn)到移動(dòng)互聯(lián)行業(yè)的公司來(lái)說(shuō)，多了英特爾的選擇，對(duì)他們與ARM體系的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手爭(zhēng)奪是一個(gè)利好。