繼臺積電月初宣布與美商阿爾特拉（Altera）宣布共同開發(fā)3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊積體電路）后，昨日，聯(lián)電也與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布，展示全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔3D IC技術(shù)，積極搶攻高階封裝市場。

星科金朋技術(shù)創(chuàng)新副總Shim Il Kwon表示，3D IC技術(shù)在增進(jìn)IC功能上勢必扮演不可或缺的角色，在開放式供應(yīng)鏈的合作模式下，晶圓專工業(yè)尖端的TSV、前段晶圓制程可以與封測業(yè)高度創(chuàng)新的中段、后段3D IC堆疊封測制程整合成互補(bǔ)的完整平臺，為半導(dǎo)體市場驅(qū)動可靠的3D IC解決方案，此次推出的解決方案平臺，可協(xié)助客戶掌握新市場契機(jī)。

對于未來合作，聯(lián)電先進(jìn)技術(shù)開發(fā)處副總簡山杰指出，3D IC無需局限封閉商業(yè)模式下開發(fā)，因此聯(lián)電致力與所有主要封測夥伴合作開發(fā)3D IC，并都有相當(dāng)程度進(jìn)展，其中與星科金朋之間的合作成果，更確立了3D IC開放式供應(yīng)鏈的運(yùn)作方式。對3D IC客戶而言，此模式將可運(yùn)作特別順暢，在開發(fā)與執(zhí)行過程中，晶圓專工與封裝測試廠商可充分發(fā)揮各自核心優(yōu)勢，與封閉式3D IC開發(fā)模式相比，客戶將受惠更高的供應(yīng)煉管理彈性，技術(shù)取得更透明。