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[導讀]1月23日消息,在高端智能手機芯片市場占據絕對領先地位的高通公司,已開始吞食聯發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔今天介紹,高通在2011年年底發(fā)布的面向大眾智能


1月23日消息,在高端智能手機芯片市場占據絕對領先地位的高通公司,已開始吞食聯發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。
高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔今天介紹,高通在2011年年底發(fā)布的面向大眾智能手機市場的參考設計(Qualcomm Reference Design,簡稱QRD),在過去一年多時間里實現快速增長,基于QRD平臺的上市終端數量正處于爆發(fā)期。
據王翔介紹,截至目前,QRD計劃已與40多家OEM廠商合作,在包括中國在內的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產品),其中還有100多款新的終端產品正在開發(fā)中。
調整戰(zhàn)略 延伸產品線
2011年年底,高通公司正式發(fā)布了面向大眾智能手機市場的智能手機快速開發(fā)平臺QRD,使該公司在此前提出的“智能手機芯片解決方案全面滲透到大眾市場”計劃得以落實。
高通公司在一年多前推出的這項QRD計劃意味著,這家長期專注于高端智能手機市場的芯片廠商,已開始真正將產品線向中低端市場延伸。
作為目前全球最大的通信芯片廠商,高通公司的戰(zhàn)略方向已經較為明顯——通過對龐大的中低端智能手機市場的滲透,以完整的產品線通吃智能手機的高、中、低端市場。在此之前,聯發(fā)科憑借其完整的“交鑰匙”解決方案,長期霸占著低端智能機市場。
在高通公司看來,包括中國在內的全球新興市場的智能手機正處于前所未有的高速發(fā)展階段,而類似于聯發(fā)科“交鑰匙”模式的高通QRD平臺的發(fā)布及推廣,將使高通公司拓展智能終端全線市場的計劃得以實現。
高通公司提供的一組來自于某權威市場調研機構的相關數據顯示,在中國市場,預計從2011年至2016年,智能手機發(fā)貨量的復合年均增長率將達到34%,其中“平價智能手機”將成為重要增長點。
這正是高通公司推廣QRD平臺的動力所在——盡管高通公司已經在高端智能機市場占據了絕對領先地位,但仍希望能夠在快速增長的平價智能手機市場有所作為。基于此,高通董事長兼CEO保羅·雅各布已明確提出,QRD將是高通公司近幾年的主要發(fā)展戰(zhàn)略之一。
據高通技術公司(QTI)高級副總裁兼QRD項目負責人Jeff Lorbeck介紹,QRD可提供完整的參考設計平臺,包括硬件、軟件和用戶界面,基于這一平臺,OEM廠商的開發(fā)成本將大幅降低,而產品推出市場的時間也將大幅縮減。
擴展市場 產品集中落地
據Jeff Lorbeck介紹,基于高通公司QRD平臺,很多終端企業(yè)可在60天甚至更短的時間內,開發(fā)出一款具備差異化競爭優(yōu)勢的智能手機。目前,高通QRD平臺正在協助中國的大批功能手機企業(yè)轉向智能機業(yè)務,基于QRD的終端產品也已經銷往包括中國在內的13個國家。
在2013年1月23日召開的高通公司合作伙伴峰會上,高通公司通過其全資子公司——高通技術公司宣布,QRD計劃自2011年底啟動以來,已有超過170款基于QRD并支持各種網絡技術的終端正式發(fā)布,此外還有100多款設計正在開發(fā)中。
據Jeff Lorbeck介紹,目前高通QRD產品平臺支持所有2G/3G制式,包括TD-SCDMA/LTE-TDD多模,支持雙卡雙待及雙卡雙通。OEM廠商可以將其現有產品升級到包括MSM8x30、MSM8x25Q以及MSM8x26在內的最新的驍龍S4處理器,以推出滿足不同運營商需求的智能手機。
據介紹,高通公司的處理器目前已經覆蓋所有終端類型和市場層級,包括入門級、中高端智能手機、下一代智能手機、平板電腦、筆記本電腦、數據卡及智能電視等領域。
“高通QRD平臺正在幫助OEM廠商縮短終端上市時間并減少研發(fā)成本,以更高效的方式挖掘更廣闊的市場。”Jeff Lorbeck說。通過高通參考設計計劃,原本屬于高端處理器及高端智能手機的組件和性能,正逐漸遷移至面向大眾市場的千元智能機系列。
另據了解,高通公司將面向采用QRD的終端制造商啟動在線中心服務,使終端廠商可以根據其特定的規(guī)格需求,獲取定制的終端軟件包,從而更快地將其終端產品推向市場。
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