對于日前完成的中國移動首次TD-LTE終端產(chǎn)品招標(biāo)，知情人士透露，總共近10家芯片商參與競爭，但高通一家就占了40%的市場份額。
10個廠商的MIFI終端有6家采用的是高通的芯片。在數(shù)據(jù)卡終端中，6個中標(biāo)廠商有2家也采用高通芯片，在CPE終端中算是少的，但也有1款采用高通芯片。這并非全貌。仔細(xì)計算的話，在此次中國移動招標(biāo)中，總共有30款TD-LTE終端中標(biāo)，其中12款采用高通的芯片，高通的市場份額高達40%，遍布所有的TD-LTE終端，例如數(shù)據(jù)卡有兩款、MIFI有6款、CPE有1款、智能手機有1款、國際漫游型MIFI有1款，均使用高通芯片。
而實際上，參與的TD-LTE芯片商數(shù)量不少，有近10家，但中標(biāo)比例都不高，Sequace占據(jù)4款終端芯片，華為旗下的海思為三款TD-LTE終端的芯片提供商，其余的TD-LTE終端的芯片提供商包括中興微電子、展訊、MTK、亮訊、Altair、MARVELL等各有所獲，但基本都中標(biāo)一兩款。這樣的話，高通在中國移動首次TD-LTE終端招標(biāo)中占據(jù)芯片供應(yīng)商的絕對優(yōu)勢已成定局。
為何那么多的TD-LTE終端會選擇高通，可能與多頻多模技術(shù)有關(guān)。據(jù)了解，根據(jù)此次中國移動TD-LTE終端招標(biāo)，招標(biāo)產(chǎn)品分別為：數(shù)據(jù)卡，MIFI，CPE，國際漫游MIFI，多模雙待單卡手機，CSFB(cs fall back)手機，總共6個產(chǎn)品類型。
最終中標(biāo)的有16家終端廠商的30款TD-LTE終端，使用了近10個芯片廠商的芯片。主要的終端產(chǎn)品分別為： 數(shù)據(jù)卡有華為，貝爾、德明、達富、中啟創(chuàng)、國民、海信共7家公司中標(biāo)；MIFI終端有三元達、UT，貝爾、中興、華為、大唐電信、中啟創(chuàng)、大唐移動、達富、宇龍等共10家廠商中標(biāo)；CPE終端有中啟創(chuàng)、達富、創(chuàng)毅、國民，貝爾(亮訊)，中興、德明共7家廠商中標(biāo)。多模雙待單卡智能手機有三星、創(chuàng)毅視訊這兩家廠商中標(biāo)；國際漫游型MIFI有華為、中興、達富這三家廠商中標(biāo)。CSFB(CS fall back)手機產(chǎn)品則由三星、中興、華為分享。
四成的終端采用高通芯片，這主要是因為中國移動要求所有的終端采用5模17頻，5模分別為TDD、FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GGE。從中可以看出中國移動在4G的規(guī)劃上的力度。但也使得很多芯片商或者設(shè)計方案提供商感覺到難度很大，因為這要求芯片商或者設(shè)計方案提供商對所有的2G、3G制式都熟悉，而這可能是高通的強項。
據(jù)了解，在3G時代，中國移動的TD-SCDMA基本都是展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科等國產(chǎn)芯片打天下，再加上少量國外芯片廠商，高通則一直沒有推出TD-SCDMA芯片。（責(zé)編：陶圓秀）