北京時(shí)間12月11日早間消息，英特爾今天宣布，采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn)，與高通等企業(yè)爭(zhēng)奪快速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。
作為全球第一大芯片制造商，英特爾主導(dǎo)著PC市場(chǎng)，但在看重能耗效率的移動(dòng)處理器領(lǐng)域卻進(jìn)展緩慢。
英特爾周一在舊金山的一次行業(yè)會(huì)議上，公布了使用22納米工藝生產(chǎn)SoC(片上系統(tǒng))的流程。該公司在演講稿中說：“英特爾的22納米SoC技術(shù)已經(jīng)做好了2013年量產(chǎn)的準(zhǔn)備?！?BR>英特爾目前的SoC采用32納米工藝，高通的頂級(jí)SoC為28納米，Nvidia為40納米。納米級(jí)越低，能耗效率就越高。
市場(chǎng)研究公司Moor Insights & Analysis分析師帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)表示，英特爾已經(jīng)開始生產(chǎn)22納米芯片，但由于SoC需要將更多功能整合到硅片中，因此制造工藝更加復(fù)雜。“要生產(chǎn)有競(jìng)爭(zhēng)力的移動(dòng)芯片，他們已經(jīng)萬事俱備，但在2013年之前，我們無法知道他們是否會(huì)這么做。”他說。
盡管英特爾在制造工藝上的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位非常穩(wěn)固，但競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和很多華爾街分析師卻認(rèn)為，該公司的SoC設(shè)計(jì)無法抗衡高通、蘋果和其他采用ARM架構(gòu)的企業(yè)。