前段晶圓代工淡季不淡，接單持續(xù)暢旺，后段封測(cè)業(yè)營(yíng)運(yùn)也跟著增溫，表現(xiàn)可望比預(yù)期為佳，龍頭廠日月光、矽品受惠28納米及通訊產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，高階產(chǎn)能尤其吃緊。

臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠，雖面臨第4季進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期，但淡季不淡，急單紛飛，預(yù)估單季營(yíng)收約季減在1成以內(nèi)。

例如臺(tái)積電預(yù)估第4季營(yíng)收約為1290億元到1310億元之間，季減7.3％到8.7％；臺(tái)積電10月合并營(yíng)收高達(dá)499.38億元，逼近5百億元大關(guān)，締造月營(yíng)收歷史新高，法人預(yù)期臺(tái)積電第4季營(yíng)收可望達(dá)預(yù)估目標(biāo)的高標(biāo)。

智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)銷售熱，帶動(dòng)臺(tái)積電28納米制程逐季增加，第3季約占晶圓銷售比重13％，估第4季將突破20％，月產(chǎn)能可望超過(guò)6.8萬(wàn)片，明年將進(jìn)一步提高到30％。

前段晶圓代工淡季不淡，后段封測(cè)業(yè)也不差，日月光因客戶端28納米制程產(chǎn)能大量開出，通訊、消費(fèi)應(yīng)用的產(chǎn)品出貨需求增加，帶動(dòng)第4季封測(cè)營(yíng)收將可望季增3％到5％，今年?duì)I收逐季走高可期。

日月光10月封測(cè)及材料自結(jié)營(yíng)收為117.88億元，月成長(zhǎng)2.1％，法人預(yù)估11月營(yíng)收將續(xù)上揚(yáng)。日月光上周股價(jià)以24.35元作收，創(chuàng)波段高價(jià)。

矽品雖預(yù)估第4季營(yíng)收約較上季持平到季減3％之間，但因受惠客戶對(duì)通訊封測(cè)需求強(qiáng)勁，10月自結(jié)合并營(yíng)收58.05億元，月增長(zhǎng)2.6％，為近3年單月新高，有助第4季單季營(yíng)收達(dá)持平。

在通訊產(chǎn)品帶動(dòng)下，封測(cè)雙雄高階產(chǎn)能吃緊，預(yù)期將延續(xù)到明年，也各展開積極的布局動(dòng)作。法人指出，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的芯片采用高階封裝為主，包括覆晶、凸塊晶圓、球門陣列封裝、2.5D或3D IC等。

外資紛認(rèn)為，臺(tái)積電明年可望取得蘋果下一代處理器代工訂單，屆時(shí)封測(cè)也有機(jī)會(huì)由臺(tái)灣接單，目前臺(tái)積電內(nèi)部及轉(zhuǎn)投資公司精材等，均積極發(fā)展高階封測(cè)技術(shù)，日月光、矽品及力成（6239）也極看好高階封測(cè)商機(jī)。

矽品在臺(tái)中與彰化、新竹廠區(qū)之外，也在中科投資建廠，中科廠將以3D IC、凸塊晶圓、覆晶封裝等為主；力成在湖口也正打造高階封測(cè)的廠區(qū)，針對(duì)銅柱凸塊（Cu Pillar Bump）、影像傳感器矽穿孔（TSV）及2.5D、3D封裝技術(shù)為主，對(duì)分食高階封測(cè)商機(jī)，力成自認(rèn)為很具競(jìng)爭(zhēng)力。