前段晶圓代工淡季不淡，接單持續(xù)暢旺，后段封測業(yè)營運也跟著增溫，表現(xiàn)可望比預(yù)期為佳，龍頭廠日月光、矽品受惠28納米及通訊產(chǎn)品需求增長，高階產(chǎn)能尤其吃緊。

臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠，雖面臨第4季進入庫存調(diào)整期，但淡季不淡，急單紛飛，預(yù)估單季營收約季減在1成以內(nèi)。

例如臺積電預(yù)估第4季營收約為1290億元到1310億元之間，季減7.3％到8.7％；臺積電10月合并營收高達499.38億元，逼近5百億元大關(guān)，締造月營收歷史新高，法人預(yù)期臺積電第4季營收可望達預(yù)估目標的高標。

智能型手機、平板計算機銷售熱，帶動臺積電28納米制程逐季增加，第3季約占晶圓銷售比重13％，估第4季將突破20％，月產(chǎn)能可望超過6.8萬片，明年將進一步提高到30％。

前段晶圓代工淡季不淡，后段封測業(yè)也不差，日月光因客戶端28納米制程產(chǎn)能大量開出，通訊、消費應(yīng)用的產(chǎn)品出貨需求增加，帶動第4季封測營收將可望季增3％到5％，今年營收逐季走高可期。

日月光10月封測及材料自結(jié)營收為117.88億元，月成長2.1％，法人預(yù)估11月營收將續(xù)上揚。日月光上周股價以24.35元作收，創(chuàng)波段高價。

矽品雖預(yù)估第4季營收約較上季持平到季減3％之間，但因受惠客戶對通訊封測需求強勁，10月自結(jié)合并營收58.05億元，月增長2.6％，為近3年單月新高，有助第4季單季營收達持平。

在通訊產(chǎn)品帶動下，封測雙雄高階產(chǎn)能吃緊，預(yù)期將延續(xù)到明年，也各展開積極的布局動作。法人指出，智能型手機、平板計算機的芯片采用高階封裝為主，包括覆晶、凸塊晶圓、球門陣列封裝、2.5D或3D IC等。

外資紛認為，臺積電明年可望取得蘋果下一代處理器代工訂單，屆時封測也有機會由臺灣接單，目前臺積電內(nèi)部及轉(zhuǎn)投資公司精材等，均積極發(fā)展高階封測技術(shù)，日月光、矽品及力成（6239）也極看好高階封測商機。

矽品在臺中與彰化、新竹廠區(qū)之外，也在中科投資建廠，中科廠將以3D IC、凸塊晶圓、覆晶封裝等為主；力成在湖口也正打造高階封測的廠區(qū)，針對銅柱凸塊（Cu Pillar Bump）、影像傳感器矽穿孔（TSV）及2.5D、3D封裝技術(shù)為主，對分食高階封測商機，力成自認為很具競爭力。