聯(lián)發(fā)科認為，工研院以第三方角度提醒國內企業(yè)注意大陸崛起的影響，但對聯(lián)發(fā)科來說，是站在全世界的角度看待競爭問題；事實上，除了大陸，連韓國都運用政府資源在扶植企業(yè)，臺灣政府是否看到這樣的現(xiàn)象進而有相關配套？才是協(xié)助企業(yè)永續(xù)發(fā)展的重點。
瑞昱表示，大陸設計能力還是落后臺灣許多，未來要超越臺灣的機率不高，不過，當?shù)毓こ處熍c臺灣的薪資結構逐漸拉近，甚至已經(jīng)沒有差距，這是臺灣政府要思考的點，特別是明年起對高科技業(yè)的免稅優(yōu)惠取消，屆時會不會讓人才板塊轉移，值得深思?！?BR>義隆表示，從應用面來看，目前主流的PC、筆記型計算機（NB）、智能型手機（Smartphone）、平板計算機等內建芯片，除了外商，大部分還是臺灣業(yè)者在供應，以此趨勢來看，2015年大陸IC設計要超過臺灣似乎不大可能。
IEK昨天舉行「眺望－2013科技產業(yè)發(fā)展趨勢」研討會，IEK產業(yè)分析師蔡金坤表示，臺灣IC設計業(yè)產品結構正加速由傳統(tǒng)個人計算機領域，轉向智能手持裝置，順利于去年第2季至第3季落底，并逐步好轉。
今年臺灣IC設計業(yè)產值可望達4,106億元，較去年成長6.5%，明年展望審慎樂觀，預期可望進一步達4,345億元，較今年再成長5.8%。去年臺灣IC設計業(yè)在智能手持裝置芯片營收比重約14.8%，預期今年可望攀高至19.5%水平。
目前臺灣IC設計業(yè)僅次于美國，居全球第2位；只是大陸IC設計業(yè)在政府政策引導下，立足本土低階市場，可望快速成長，預期2015年大陸IC設計業(yè)可望追上臺灣，對臺灣IC設計業(yè)的潛在威脅不容忽視。
不過，IEK也認為，受惠于蘋果與三星在芯片代工關系上可能生變，預期明年起臺灣的半導體生產鏈將可能因蘋果A7處理器轉單效應，一躍而起成為最大受惠者。（責編：陶圓秀）