自2000年18號(hào)文件頒布實(shí)施以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了政策引導(dǎo)、環(huán)境改善、投資活躍的新階段。經(jīng)過(guò)10年的快速發(fā)展，特別是“十一五”期間，克服了國(guó)際金融危機(jī)和硅周期的雙重影響，產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，整體實(shí)力顯著提升，一批優(yōu)勢(shì)企業(yè)脫穎而出。
彭紅兵介紹說(shuō)，今年以來(lái)，盡管經(jīng)濟(jì)下行壓力較大，但在移動(dòng)終端、消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)，上半年銷售收入852.8億元，同比增長(zhǎng)7.5%。在整機(jī)銷售旺季到來(lái)、庫(kù)存補(bǔ)充等因素的推動(dòng)下，第三季度以來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)量明顯上升。1～8月產(chǎn)量累計(jì)為631億塊，同比增長(zhǎng)8.5%。

未來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)既充滿機(jī)遇更面臨挑戰(zhàn)。對(duì)此，彭紅兵表示，將重點(diǎn)做好以下幾項(xiàng)工作：一是加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究，明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑；二是推動(dòng)4號(hào)文件實(shí)施細(xì)則加快出臺(tái)，營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境；三是加強(qiáng)重大項(xiàng)目的組織實(shí)施，突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品；四是引導(dǎo)和支持資源整合，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)；五是加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)與整機(jī)、系統(tǒng)軟件的互動(dòng)，推動(dòng)設(shè)計(jì)與制造、封測(cè)協(xié)同發(fā)展，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競(jìng)爭(zhēng)力。

經(jīng)過(guò)10年的發(fā)展，IC CHIHA已成為中國(guó)集成電路企業(yè)增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力和展示自我的平臺(tái)、推動(dòng)上下游企業(yè)之間溝通與合作的橋梁和企業(yè)開(kāi)拓市場(chǎng)的大舞臺(tái)。本屆展會(huì)覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，參展企業(yè)超過(guò)200家，展覽面積近15000平方米。展會(huì)期間，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，舉辦了以加快創(chuàng)新發(fā)展，支撐新興產(chǎn)業(yè)為主題的高峰論壇，“投資、整合”高層對(duì)話交流會(huì)，中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備、材料與工藝專題研討會(huì)等系列研討會(huì)。