[導(dǎo)讀]歐洲最大的芯片制造商意法半導(dǎo)體日前否認(rèn)了該公司即將拆分出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的傳聞,然而這樣的舉動(dòng),似乎更加證實(shí)了公司正在做這樣的打算。彭博社在上周五(10月12日)的報(bào)道中表示,ST正在考慮從其垂死掙扎數(shù)字業(yè)務(wù)
歐洲最大的芯片制造商意法半導(dǎo)體日前否認(rèn)了該公司即將拆分出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的傳聞,然而這樣的舉動(dòng),似乎更加證實(shí)了公司正在做這樣的打算。
彭博社在上周五(10月12日)的報(bào)道中表示,ST正在考慮從其垂死掙扎數(shù)字業(yè)務(wù)中,剝離相對(duì)成功的模擬,混合信號(hào)和MEMS業(yè)務(wù)。如果這樣做,那就意味著ST將出售專注手機(jī)處理器的子公司——意法愛(ài)立信(ST-Ericsson)。報(bào)告援引未署名消息人士。
ST在一份聲明中說(shuō):“意法半導(dǎo)體否認(rèn)任何可能會(huì)危及公司統(tǒng)一的措施。按計(jì)劃,公司將在2012年10月23日公布2012年第三季度財(cái)報(bào)?!?BR>
ST早前曾表示,該公司會(huì)在12月提出一項(xiàng)戰(zhàn)略計(jì)劃。
彭博社還報(bào)道,ST仍然可以選擇保留其現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)。該報(bào)告推測(cè),一旦意法計(jì)劃出售手機(jī)等晶片部門,三星和蘋果都是潛在買家,如果最后由三星收購(gòu),對(duì)臺(tái)灣晶片供應(yīng)鏈較不利。但三星在消息出現(xiàn)后,便批評(píng)市場(chǎng)揣測(cè)毫無(wú)根據(jù)。
合資公司ST-Ericsson自成立以來(lái)已經(jīng)虧了不少錢。 諾基亞是他們最大的客戶,近段時(shí)間諾基亞的低迷,讓ST的手機(jī)部門不得不盡最大的努力,防止業(yè)績(jī)進(jìn)一步下降。諾基亞占據(jù)了ST公司高達(dá)25%的收入。
拆分公司沒(méi)那么簡(jiǎn)單,需要談判——法國(guó)和意大利政府仍然擁有ST的少數(shù)股份。
編譯:Luffy Liu
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
9月4日消息,據(jù)媒體報(bào)道,SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬(wàn)億韓元的獎(jiǎng)金,每位員工將獲得超過(guò)1億韓元(約合人民幣51.3萬(wàn)元)的獎(jiǎng)金。
關(guān)鍵字:
SK海力士
DRAM
三星
2025年8月21日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)在公司官網(wǎng)上公布了截至2025年6月28日六個(gè)月的I...
關(guān)鍵字:
意法半導(dǎo)體
8月21日消息,今天高通正式推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺(tái),這是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信的可穿戴平臺(tái)。
關(guān)鍵字:
高通
三星
谷歌
8月7日消息,蘋果公司宣布,三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內(nèi)的蘋果產(chǎn)品供應(yīng)芯片。蘋果在聲明中稱,該工廠將供應(yīng)能優(yōu)化蘋果產(chǎn)品(包括iPhone設(shè)備)功耗與性能的芯片。”對(duì)此,三星發(fā)言人拒絕發(fā)表評(píng)論。
關(guān)鍵字:
三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
8月6日消息,據(jù)媒體報(bào)道,作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲(chǔ)器制造商,SK海力士正為AI芯片提供關(guān)鍵解決方案。依托與英偉達(dá)的獨(dú)家供應(yīng)鏈關(guān)系及自身技術(shù)領(lǐng)先地位,SK海力士計(jì)劃提高HBM4售價(jià),預(yù)計(jì)相比HBM3E溢價(jià)可能高達(dá)70...
關(guān)鍵字:
QuestMobile
AI搜
百度
夸克
SK海力士
DRAM
三星
8月3日消息,內(nèi)存一哥三星在HBM技術(shù)栽了跟頭,輸給了SK海力士,錯(cuò)失幾萬(wàn)億美元的AI市場(chǎng),但是三星現(xiàn)在要?dú)⒒貋?lái)了。
關(guān)鍵字:
三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
8月3日消息,近日,特斯拉與三星達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值165億美元的芯片制造協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,三星將為特斯拉生產(chǎn)下一代人工智能芯片,這些芯片將用于電動(dòng)汽車和機(jī)器人。
關(guān)鍵字:
特斯拉
三星
7月29日消息,LG Display已將其在美國(guó)的70項(xiàng)LCD液晶顯示器相關(guān)專利轉(zhuǎn)讓給三星顯示,值得注意的是,三星顯示已于三年前退出LCD業(yè)務(wù)。
關(guān)鍵字:
LCD
三星
7月28日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子與特斯拉達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)165億美元的芯片制造協(xié)議。知情人士透露,三星周一宣布獲得價(jià)值22.8萬(wàn)億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同,客戶正是與其代工部門已有業(yè)務(wù)往來(lái)的特斯拉。
關(guān)鍵字:
三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一,韓國(guó)巨頭三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件顯示,該公司已與一家大公司簽訂了一份價(jià)值165億美元的芯片代工大單。
關(guān)鍵字:
三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
7月22日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星決定推遲1.4nm工藝商用時(shí)間,全力提升2nm工藝的產(chǎn)能和良率。
關(guān)鍵字:
三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
近期,多位前員工公開(kāi)痛批公司嚴(yán)苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來(lái)的是頂尖存儲(chǔ)芯片人才大規(guī)模流向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士等。
關(guān)鍵字:
三星
半導(dǎo)體
芯片
7月17日消息,據(jù)媒體報(bào)道,韓國(guó)最高法院今日就三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕不當(dāng)合并與會(huì)計(jì)造假案宣判,表示支持兩項(xiàng)下級(jí)法院裁決,維持對(duì)李在镕的無(wú)罪判決。
關(guān)鍵字:
三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
2025 年7月16日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布STGWA30IH160DF2 IGBT,該器件兼具1600 V的額定擊穿電壓、優(yōu)異的熱性能和軟開(kāi)關(guān)拓?fù)涓咝н\(yùn)行等優(yōu)勢(shì),特別適用于需要并聯(lián)使用的大功率家電應(yīng)用場(chǎng)景,包括電磁爐...
關(guān)鍵字:
意法半導(dǎo)體
STGWA30IH160DF2 IGBT
7月13日消息,受到美國(guó)的對(duì)等關(guān)稅政策影響,芬蘭公司HMD Global似乎已計(jì)劃退出美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)。
關(guān)鍵字:
諾基亞
三星
LG
7月10日消息,博主定焦數(shù)碼爆料,Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片,下一代Exynos 2600將會(huì)首發(fā)搭載三星自研GPU,放棄與AMD共同開(kāi)發(fā)的Xclipse GPU方案。
關(guān)鍵字:
三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
7月8日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子8日披露的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示,公司今年第二季度合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑下的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為4.6萬(wàn)億韓元(約合人民幣239.9億元),同比大幅下降55.94%。
關(guān)鍵字:
三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
2025年7月4日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年7月24日歐洲證券交易所開(kāi)盤前公布20...
關(guān)鍵字:
意法半導(dǎo)體
據(jù)日經(jīng)亞洲 7 月 3 日?qǐng)?bào)道,由于難以找到客戶,三星電子推遲了其位于美國(guó)得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體工廠的竣工時(shí)間,設(shè)備采購(gòu)工作也隨之延緩。
關(guān)鍵字:
三星
芯片工廠
7月3日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子正在秘密推進(jìn)名為"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的創(chuàng)新電池封裝技術(shù)研發(fā),計(jì)劃于2026年率先應(yīng)用于旗艦智能手機(jī)。
關(guān)鍵字:
三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM