10月9日下午消息，受惠中國內(nèi)地低價智能手機(jī)需求旺盛，聯(lián)發(fā)科今年上半年智能手機(jī)處理器市場份額躍居全球第三位，創(chuàng)下公司成立以來最佳成績。 
 
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics報告指出，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨快速增長，上半年排名由此前統(tǒng)計的第5位，躍居全球第3位，擠下博通、德州儀器。前兩名廠商則仍是高通、三星。
 
Strategy Analytics指出，今年上半年，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的銷售金額達(dá)55億美元，較去年增長61%。
 
英特爾新進(jìn)入手機(jī)應(yīng)用處理器市場，在上半年取得0.2%的出貨量市場占有率，主要是由32納米Medfield處理器帶動；而美滿電子Marvell則因最大客戶Research In Motion(RIM)陷入困境，而掉出5名以外。
 
瑞士信貸估計，聯(lián)發(fā)科第三季智能手機(jī)芯片出貨可能已達(dá)3850萬顆，第四季度持續(xù)放量增長，單季出貨有望挑戰(zhàn)4200萬顆，全年將挑戰(zhàn)1.1億顆的水準(zhǔn)、遠(yuǎn)高于目標(biāo)的9500萬顆。
 
德意志證券與瑞信證券認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科第四季度將持續(xù)有智能手機(jī)需求支撐，可望擺脫過去淡季大幅衰退的狀況。
 
瑞信預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第四季度在雙核智能手機(jī)芯片受到多家白牌手機(jī)與中國品牌手機(jī)業(yè)者采用帶動下，單季營收可望優(yōu)于往年淡季水準(zhǔn)，估計僅比第三季度高峰下滑6%。
 
聯(lián)發(fā)科前三季營收725.3億元新臺幣(約合59億美元)，較去年同期成長12.9%，由于下半年包括2.75G和3G在內(nèi)的智智能手機(jī)芯片表現(xiàn)良好，聯(lián)發(fā)科手機(jī)部門在上周還特別舉辦慶功宴。