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[導(dǎo)讀]TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,由于全球NB出貨下半年仍顯疲態(tài),加上Win8難以大幅帶動(dòng)整體PC出貨情況下,九月下旬的合約價(jià)格仍呈現(xiàn)持續(xù)下跌的走勢(shì)。尤其4GB模組已經(jīng)取代2GB成為市場(chǎng)主流規(guī)格,降價(jià)

TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,由于全球NB出貨下半年仍顯疲態(tài),加上Win8難以大幅帶動(dòng)整體PC出貨情況下,九月下旬的合約價(jià)格仍呈現(xiàn)持續(xù)下跌的走勢(shì)。尤其4GB模組已經(jīng)取代2GB成為市場(chǎng)主流規(guī)格,降價(jià)幅度亦更加明顯,與上旬相較合約均價(jià)約下跌5.8%,成交價(jià)從US$17.25下跌至US$16.25水位,最低價(jià)格甚至來(lái)到US$16,已經(jīng)逼近去年同期的最低價(jià)格。2GB模組均價(jià)亦來(lái)到US$9.25,與上旬相較也有約5.13%的跌幅。

從市場(chǎng)面來(lái)觀察,DRAM整體平均銷售單價(jià)的下滑速度從七月底開始加快,除反映出需求端旺季不旺,供給端產(chǎn)能的調(diào)節(jié)也出現(xiàn)失衡的狀況,供過(guò)于求的態(tài)勢(shì)遲遲未有明顯改善。由4GB模組作為計(jì)算基礎(chǔ),2Gb顆粒的價(jià)格已滑落至最低US$0.84,與現(xiàn)貨價(jià)格處于相同水位,但從現(xiàn)貨市場(chǎng)來(lái)看,買氣依然疲弱下,各模組廠的備貨狀況并不積極,合約與現(xiàn)貨價(jià)格同樣反映出議價(jià)的困難度,交易量與上季相較亦呈現(xiàn)銳減,顯示不論是模組廠或是PC OEM的庫(kù)存水位仍處于高水位,短期內(nèi)難以看到明顯的買貨潮。TrendForce預(yù)估,在沒(méi)有看到更大減產(chǎn)規(guī)模的前提之下,后續(xù)合約價(jià)格仍難以避免持續(xù)下跌的趨勢(shì)。

PC DRAM成長(zhǎng)動(dòng)能不再 2013位元供給量YoY首度呈現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)5%

近年全球PC市場(chǎng)已面臨成長(zhǎng)的高原期,加上下半年全球景氣急遽惡化下,集邦科技預(yù)估2012年P(guān)C出貨甚至出現(xiàn)-3.9%的負(fù)成長(zhǎng),加上消費(fèi)者在預(yù)算有限及使用習(xí)慣改變下轉(zhuǎn)向其他手持式產(chǎn)品的購(gòu)買,僅有智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)仍維持出貨的高成長(zhǎng)動(dòng)能。PC的出貨需求已經(jīng)不若以往已是確定的事實(shí),自2012年起,由供應(yīng)端來(lái)觀察,PC DRAM整年出貨的比例首度降到50%以下,已不再是市場(chǎng)出貨的主流產(chǎn)品;即便如此,在供給面已經(jīng)逐漸轉(zhuǎn)往非標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)出的情況下,今年下半年P(guān)C DRAM仍出現(xiàn)嚴(yán)重供過(guò)于求,足以顯示生產(chǎn)計(jì)劃的調(diào)配已無(wú)法回復(fù)供需均衡,DRAM產(chǎn)業(yè)真正需要的是部分產(chǎn)能永久性的退出標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存生產(chǎn)。根據(jù)TrendForce調(diào)查,由于九月份下旬的4GB模組價(jià)格已經(jīng)逼近去年的最低點(diǎn),以現(xiàn)今主流制程30奈米做成本估計(jì),每一個(gè)DRAM廠商的總成本都在售價(jià)之上,標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存即代表虧損的窘境仍未顯改善,短期之內(nèi),除非有更大規(guī)模的減產(chǎn)計(jì)劃,否則從供需狀況做觀察,價(jià)格將持續(xù)向下滑落。

展望2013年,TrendForce認(rèn)為PC DRAM占總產(chǎn)出的比例將會(huì)更進(jìn)一步的下降,由今年度的45%下滑至35%,除了需求面PC出貨量成長(zhǎng)仍有限外,即便是Ultrabook出貨比例將會(huì)增高,由于硬件設(shè)計(jì)上厚度的限制,單機(jī)內(nèi)存搭載容量也難以提升。由于市場(chǎng)缺乏帶動(dòng)成長(zhǎng)的刺激因素,供應(yīng)端為了降低成本,僅逐漸將2Gb顆粒的生產(chǎn)轉(zhuǎn)向4Gb,而制程轉(zhuǎn)進(jìn)將受到內(nèi)存廠有計(jì)劃的樽節(jié)資本支出而放慢腳步。整體而言,2013年P(guān)C DRAM的位元成長(zhǎng)將首度呈現(xiàn)負(fù)值,預(yù)計(jì)將會(huì)有更龐大的產(chǎn)能陸續(xù)退出該領(lǐng)域的生產(chǎn),產(chǎn)業(yè)冀望能顯現(xiàn)出更健康的供需關(guān)系;反之,明年行動(dòng)式內(nèi)存的位元成長(zhǎng)仍舊高度擴(kuò)張,預(yù)計(jì)仍將會(huì)有48%的增長(zhǎng),屬于兵家必爭(zhēng)之地。若結(jié)合服務(wù)器內(nèi)存的出貨量做計(jì)算,2013年云端概念的內(nèi)存出貨將達(dá)到總產(chǎn)出的46%以上,正式成為主流應(yīng)用,內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的版圖將隨著需求端的結(jié)構(gòu)改變而產(chǎn)生重大的變化。(責(zé)編:陶?qǐng)A秀)
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