中國(guó)電連接器市場(chǎng)需求近年來(lái)保持了高速增長(zhǎng)，新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也極大推動(dòng)了行業(yè)應(yīng)用水平的提高。

其主要趨勢(shì)有5大方面。一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場(chǎng)上出現(xiàn)了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無(wú)線產(chǎn)品連接器、光纖連接器、寬帶連接器以及細(xì)間距連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

二是在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。

三是半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各級(jí)互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級(jí)互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ級(jí)互連(器件與板的互連)的器件引腳數(shù)由數(shù)百線達(dá)數(shù)千線。

四是盲配技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統(tǒng)級(jí)互連。它的最大優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜，安裝拆卸簡(jiǎn)單，便于現(xiàn)場(chǎng)更換，插合速度快，分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。

五是組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)(THT)向表面貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展，進(jìn)而向微組裝(MPT)技術(shù)發(fā)展。積極采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是提高連接器技術(shù)及性價(jià)比的動(dòng)力源泉。

在開(kāi)關(guān)方面，開(kāi)關(guān)將向小型化、薄型化、片式化、復(fù)合化、多功能、高精度、長(zhǎng)壽命方向發(fā)展，而且它們需要不斷提高耐熱性、洗凈性、密封性以及耐環(huán)境性等綜合性能。它們可應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如數(shù)控機(jī)床、鍵盤(pán)等領(lǐng)域，配合電子設(shè)備電路進(jìn)一步取代其他通/斷開(kāi)關(guān)、電位器編碼器等。此外，新材料技術(shù)的發(fā)展也是推動(dòng)電接插元件技術(shù)水平的重要條件之一。目前在我國(guó)電接插元件行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品中，存在以下關(guān)鍵共性技術(shù)問(wèn)題：一是高彈性接觸件材料、線簧材料、納米材料、有記憶功能材料、耐環(huán)境工程塑料等新型金屬/非金屬材料的應(yīng)用技術(shù)與研究跟不上生產(chǎn)制造的實(shí)際需要；二是新的專(zhuān)業(yè)工藝技術(shù)、微細(xì)加工和制造技術(shù)、自動(dòng)化綜合測(cè)試技術(shù)、特殊環(huán)境條件下的加固技術(shù)和實(shí)驗(yàn)技術(shù)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)、可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)、混合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)等需要滿足結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜、功能越來(lái)越強(qiáng)大、體積越來(lái)越小的電接插元件要求。