聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）于今年6月22日宣布公開收購40%至48%之開曼晨星半導(dǎo)體公司（以下簡稱“開曼晨星”）股權(quán)，以每1股開曼晨星股權(quán)支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元為對價條件，于8月13日公開收購期間屆滿，待交割完成后，聯(lián)發(fā)科技將取得開曼晨星48%股權(quán)（共計2.54億股）。雙方于今日上午分別召開董事會，會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并，對價條件與先前的公開收購相同。本合并案待臨時股東會通過，且所有相關(guān)法律程序完備后，暫定合并生效日為2013年1月1日。

展望未來，待后續(xù)的合并工作完成后，通過兩家公司的全方位資源整合，聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，以更深更廣的產(chǎn)品組合與技術(shù)能力，提供客戶完整的解決方案與服務(wù)，進(jìn)一步提升股東價值。

關(guān)于晨星半導(dǎo)體(MStarSemiconductor,Inc.)

晨星半導(dǎo)體為專注于消費電子產(chǎn)品及通訊應(yīng)用解決方案的世界級ASIC領(lǐng)導(dǎo)廠商。自2002年創(chuàng)立以來，晨星半導(dǎo)體始終秉持持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)新及客戶導(dǎo)向服務(wù)的信念，并以優(yōu)異領(lǐng)先的高整合、高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計的核心能力為根基，已在LCD控制芯片、模擬及數(shù)字電視、機(jī)頂盒、手機(jī)及數(shù)字通訊產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域中贏得全球市場領(lǐng)導(dǎo)地位。晨星半導(dǎo)體以臺灣為營運總部，并致力整合遍及全球超過15個研發(fā)團(tuán)隊及客戶服務(wù)的資源，憑借著優(yōu)秀的執(zhí)行能力，已為各項消費電子產(chǎn)品的應(yīng)用市場推出高度整合且極具成本效益的解決方案，并于2010年于臺灣證券交易所公開上市。