PCB上游銅箔原物料金居2012年第2季營運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈，該季獲利約1000萬元。此項(xiàng)獲利除能彌平第1季虧損的982萬元之外，還將使金居即將公布的2012年上半年財(cái)報(bào)呈現(xiàn)出小幅的盈余。

金居主管指出，2012年下半年的營運(yùn)還有潛力，應(yīng)以積極的態(tài)度看待2012年下半年的營運(yùn)走勢。

金居銅箔自結(jié)7月營收為4.19億元，較上月的2.31億元成長81.62%，僅仍較去年同月4.8億元衰退12.61%，2012年1-7月營收27.69億元，較去年同期30.49億元衰退9.19%；初估金居在7月營收營運(yùn)處于損益兩平的邊緣。

金居主要的產(chǎn)品為電解銅箔，主要應(yīng)用在3C產(chǎn)品中，客戶包括CCL及PCB廠商，經(jīng)歷上個(gè)月庫存調(diào)整及銅價(jià)下滑導(dǎo)致延后出貨后，金居7月營收因銅價(jià)逐漸回穩(wěn)明顯回升，單月出貨量回到1200噸以上，其中又以薄型銅箔出貨量最大，占整體營收的60%，用在筆記型計(jì)算機(jī)上的Hoz及Joz銅箔占出貨量近46%，較6月成長近1倍，但與去年同月相較仍下滑約8%；而應(yīng)用在HDI的內(nèi)層板中的Toz是7月表現(xiàn)最為突出薄型銅箔，較去年同月及6月都出現(xiàn)成長，值得注意的是，Ultrabook積極努力朝突破PCB良率的障礙，希望在未來內(nèi)層板可由Joz轉(zhuǎn)成Toz，以便進(jìn)一步降低成本，也可望帶動相關(guān)產(chǎn)品出貨成長。

金居目前每個(gè)月可生產(chǎn)1600噸，新增的150噸產(chǎn)能主要將供應(yīng)軟板用的電解銅箔以及未來3C鋰電池銅箔，過去壓延銅箔是唯一能符合經(jīng)常折迭的折迭式手機(jī)及筆記型計(jì)算機(jī)軟板要求的銅箔，但這2年流行的平板計(jì)算機(jī)及智能型手機(jī)因沒有大量折迭的需求，市場上逐漸改采價(jià)格較低供軟板使用的電解銅箔替代，2012年智能型手機(jī)成長幅度仍然強(qiáng)勁，金居期望能補(bǔ)上該項(xiàng)供應(yīng)缺口，目前金居已完成生產(chǎn)測試以及一些客戶認(rèn)證，并已開始小量出貨。（責(zé)編：陶圓秀）