高通與聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”戰(zhàn)爭(zhēng)
時(shí)間:2012-07-13 09:55:34
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[導(dǎo)讀]屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)代已經(jīng)遠(yuǎn)去。在2G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科憑借成功的“交鑰匙”方案,曾一度在芯片出貨量上趕上高通,讓同行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)其忌憚三分。聯(lián)發(fā)科的崛起有其原因,世紀(jì)初,高通等國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)并不重視
屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)代已經(jīng)遠(yuǎn)去。
在2G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科憑借成功的“交鑰匙”方案,曾一度在芯片出貨量上趕上高通,讓同行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)其忌憚三分。
聯(lián)發(fā)科的崛起有其原因,世紀(jì)初,高通等國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)并不重視,聯(lián)發(fā)科憑借集成方案縮短了手機(jī)的上市時(shí)間,為中國(guó)內(nèi)地的中小手機(jī)廠商節(jié)省了研發(fā)成本,迅速確立了自己在手機(jī)芯片市場(chǎng)的江湖地位。
但聯(lián)發(fā)科過于沉迷2G市場(chǎng),在3G芯片上投入少,介入較遲,而且錯(cuò)誤地押寶微軟移動(dòng)平臺(tái),耽誤了大好的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。去年一整年,聯(lián)發(fā)科都在忙著救火,董事長(zhǎng)蔡明介放棄了清閑的享福生活,馬放南山后又重新出山。
盡管去年聯(lián)發(fā)科也推出了集成的3G芯片,但卻生不逢時(shí)。去年12月,高通“以彼之道,還施彼身”,面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴以及應(yīng)用開發(fā)商等,推出面向智能手機(jī)的第三代QRD平臺(tái),從正面阻擊聯(lián)發(fā)科。
過去專注高端市場(chǎng)的高通公司,現(xiàn)在正大力向低端智能機(jī)市場(chǎng)滲透,這將對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生巨大的沖擊。有分析認(rèn)為,高通改變過去單一銷售單芯片的商業(yè)模式,以“交鑰匙”的方式提供整套解決方案,憑借其技術(shù)積淀,在市場(chǎng)上將鮮有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
以高通面向低端市場(chǎng)的QRD平臺(tái)為例,它集成了難以計(jì)數(shù)的應(yīng)用,為手機(jī)廠商推出智能手機(jī)節(jié)約了時(shí)間與成本。據(jù)悉,過去廠商半年才能推出一款智能手機(jī),而采用高通QRD平臺(tái)后上市時(shí)間縮短了一半,最關(guān)鍵的是,高通芯片將把智能手機(jī)的價(jià)位拉低到600-800元,處于瘋狂擴(kuò)張中的運(yùn)營(yíng)商也急需高通出來(lái)救市。僅在今年3月到4月,就有14款QRD終端上市,參與其中的不乏夏普、聯(lián)想、酷派等廠商。
“交鑰匙”方案曾經(jīng)是聯(lián)發(fā)科的殺手锏,它憑借這一招養(yǎng)活了中國(guó)大量山寨機(jī)廠商,也成了國(guó)內(nèi)品牌廠商賴以生存的合作伙伴。但是,高通現(xiàn)在也會(huì)使這一絕技,并且功力更渾厚,聯(lián)發(fā)科已感措手不及。
高通調(diào)整戰(zhàn)略方向,主要是隨需而變,在高端市場(chǎng),高通地位鞏固,但其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手博通、德州儀器也具備一定的實(shí)力,不可能完全壟斷,要想謀求更大的發(fā)展,進(jìn)軍低端市場(chǎng)是不錯(cuò)的選擇。尤其是從去年開始,低端智能手機(jī)出貨量大增,并在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)形成了不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì),對(duì)高通而言是一次難得的機(jī)會(huì)。
現(xiàn)在,手機(jī)行業(yè)的局面變得相對(duì)清晰,蘋果與三星把守高端市場(chǎng),其他廠商扎堆低端市場(chǎng)搶份額,尤其是去年由華為、中興引發(fā)的千元智能機(jī)風(fēng)暴,激活了低端智能手機(jī)市場(chǎng)。市場(chǎng)預(yù)計(jì),今年中國(guó)內(nèi)地的智能手機(jī)出貨量將達(dá)2億部,其中800元以下的份額達(dá)44%。如高通在這一市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭,這家全球最大的手機(jī)芯片商的地位將更加鞏固,同時(shí)產(chǎn)品線覆蓋也更全面,高中低端一網(wǎng)打盡。
高通也認(rèn)為,智能手機(jī)正向大眾市場(chǎng)遷移,產(chǎn)品換代與技術(shù)更新的速度在加快,對(duì)手機(jī)廠商提出了更高的要求,若自己替手機(jī)廠商提供技術(shù)支持,解決疑難問題,打好這場(chǎng)戰(zhàn)役,就會(huì)處于有利的戰(zhàn)略位置,從而進(jìn)可攻、退可守。這就是高通在高端市場(chǎng)絕對(duì)領(lǐng)先,依然希望能夠在普及型智能機(jī)市場(chǎng)有所作為的原因。
高通擁有龐大的專利池和雄厚的財(cái)力,其涉足低端智能手機(jī),使得聯(lián)發(fā)科的處境很不妙。目前加入高通QRD平臺(tái)的終端廠商已超過30家,一旦高通再團(tuán)結(jié)大量的中小手機(jī)廠商,在應(yīng)用開發(fā)上也走到前面,聯(lián)發(fā)科原有的合作伙伴就會(huì)倒戈,這種局面并非沒有可能,蔡明介必須做好足夠的心理準(zhǔn)備。
在2G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科憑借成功的“交鑰匙”方案,曾一度在芯片出貨量上趕上高通,讓同行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)其忌憚三分。
聯(lián)發(fā)科的崛起有其原因,世紀(jì)初,高通等國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)并不重視,聯(lián)發(fā)科憑借集成方案縮短了手機(jī)的上市時(shí)間,為中國(guó)內(nèi)地的中小手機(jī)廠商節(jié)省了研發(fā)成本,迅速確立了自己在手機(jī)芯片市場(chǎng)的江湖地位。
但聯(lián)發(fā)科過于沉迷2G市場(chǎng),在3G芯片上投入少,介入較遲,而且錯(cuò)誤地押寶微軟移動(dòng)平臺(tái),耽誤了大好的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。去年一整年,聯(lián)發(fā)科都在忙著救火,董事長(zhǎng)蔡明介放棄了清閑的享福生活,馬放南山后又重新出山。
盡管去年聯(lián)發(fā)科也推出了集成的3G芯片,但卻生不逢時(shí)。去年12月,高通“以彼之道,還施彼身”,面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴以及應(yīng)用開發(fā)商等,推出面向智能手機(jī)的第三代QRD平臺(tái),從正面阻擊聯(lián)發(fā)科。
過去專注高端市場(chǎng)的高通公司,現(xiàn)在正大力向低端智能機(jī)市場(chǎng)滲透,這將對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生巨大的沖擊。有分析認(rèn)為,高通改變過去單一銷售單芯片的商業(yè)模式,以“交鑰匙”的方式提供整套解決方案,憑借其技術(shù)積淀,在市場(chǎng)上將鮮有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
以高通面向低端市場(chǎng)的QRD平臺(tái)為例,它集成了難以計(jì)數(shù)的應(yīng)用,為手機(jī)廠商推出智能手機(jī)節(jié)約了時(shí)間與成本。據(jù)悉,過去廠商半年才能推出一款智能手機(jī),而采用高通QRD平臺(tái)后上市時(shí)間縮短了一半,最關(guān)鍵的是,高通芯片將把智能手機(jī)的價(jià)位拉低到600-800元,處于瘋狂擴(kuò)張中的運(yùn)營(yíng)商也急需高通出來(lái)救市。僅在今年3月到4月,就有14款QRD終端上市,參與其中的不乏夏普、聯(lián)想、酷派等廠商。
“交鑰匙”方案曾經(jīng)是聯(lián)發(fā)科的殺手锏,它憑借這一招養(yǎng)活了中國(guó)大量山寨機(jī)廠商,也成了國(guó)內(nèi)品牌廠商賴以生存的合作伙伴。但是,高通現(xiàn)在也會(huì)使這一絕技,并且功力更渾厚,聯(lián)發(fā)科已感措手不及。
高通調(diào)整戰(zhàn)略方向,主要是隨需而變,在高端市場(chǎng),高通地位鞏固,但其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手博通、德州儀器也具備一定的實(shí)力,不可能完全壟斷,要想謀求更大的發(fā)展,進(jìn)軍低端市場(chǎng)是不錯(cuò)的選擇。尤其是從去年開始,低端智能手機(jī)出貨量大增,并在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)形成了不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì),對(duì)高通而言是一次難得的機(jī)會(huì)。
現(xiàn)在,手機(jī)行業(yè)的局面變得相對(duì)清晰,蘋果與三星把守高端市場(chǎng),其他廠商扎堆低端市場(chǎng)搶份額,尤其是去年由華為、中興引發(fā)的千元智能機(jī)風(fēng)暴,激活了低端智能手機(jī)市場(chǎng)。市場(chǎng)預(yù)計(jì),今年中國(guó)內(nèi)地的智能手機(jī)出貨量將達(dá)2億部,其中800元以下的份額達(dá)44%。如高通在這一市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭,這家全球最大的手機(jī)芯片商的地位將更加鞏固,同時(shí)產(chǎn)品線覆蓋也更全面,高中低端一網(wǎng)打盡。
高通也認(rèn)為,智能手機(jī)正向大眾市場(chǎng)遷移,產(chǎn)品換代與技術(shù)更新的速度在加快,對(duì)手機(jī)廠商提出了更高的要求,若自己替手機(jī)廠商提供技術(shù)支持,解決疑難問題,打好這場(chǎng)戰(zhàn)役,就會(huì)處于有利的戰(zhàn)略位置,從而進(jìn)可攻、退可守。這就是高通在高端市場(chǎng)絕對(duì)領(lǐng)先,依然希望能夠在普及型智能機(jī)市場(chǎng)有所作為的原因。
高通擁有龐大的專利池和雄厚的財(cái)力,其涉足低端智能手機(jī),使得聯(lián)發(fā)科的處境很不妙。目前加入高通QRD平臺(tái)的終端廠商已超過30家,一旦高通再團(tuán)結(jié)大量的中小手機(jī)廠商,在應(yīng)用開發(fā)上也走到前面,聯(lián)發(fā)科原有的合作伙伴就會(huì)倒戈,這種局面并非沒有可能,蔡明介必須做好足夠的心理準(zhǔn)備。





