屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)代已經(jīng)遠(yuǎn)去。

在2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科憑借成功的“交鑰匙”方案，曾一度在芯片出貨量上趕上高通，讓同行業(yè)的競爭對手對其忌憚三分。

聯(lián)發(fā)科的崛起有其原因，世紀(jì)初，高通等國外手機(jī)芯片廠商對低端市場并不重視，聯(lián)發(fā)科憑借集成方案縮短了手機(jī)的上市時(shí)間，為中國內(nèi)地的中小手機(jī)廠商節(jié)省了研發(fā)成本，迅速確立了自己在手機(jī)芯片市場的江湖地位。

但聯(lián)發(fā)科過于沉迷2G市場，在3G芯片上投入少，介入較遲，而且錯(cuò)誤地押寶微軟移動平臺，耽誤了大好的市場發(fā)展機(jī)遇。去年一整年，聯(lián)發(fā)科都在忙著救火，董事長蔡明介放棄了清閑的享福生活，馬放南山后又重新出山。

盡管去年聯(lián)發(fā)科也推出了集成的3G芯片，但卻生不逢時(shí)。去年12月，高通“以彼之道，還施彼身”，面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴以及應(yīng)用開發(fā)商等，推出面向智能手機(jī)的第三代QRD平臺，從正面阻擊聯(lián)發(fā)科。

過去專注高端市場的高通公司，現(xiàn)在正大力向低端智能機(jī)市場滲透，這將對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生巨大的沖擊。有分析認(rèn)為，高通改變過去單一銷售單芯片的商業(yè)模式，以“交鑰匙”的方式提供整套解決方案，憑借其技術(shù)積淀，在市場上將鮮有競爭對手。

以高通面向低端市場的QRD平臺為例，它集成了難以計(jì)數(shù)的應(yīng)用，為手機(jī)廠商推出智能手機(jī)節(jié)約了時(shí)間與成本。據(jù)悉，過去廠商半年才能推出一款智能手機(jī)，而采用高通QRD平臺后上市時(shí)間縮短了一半，最關(guān)鍵的是，高通芯片將把智能手機(jī)的價(jià)位拉低到600-800元，處于瘋狂擴(kuò)張中的運(yùn)營商也急需高通出來救市。僅在今年3月到4月，就有14款QRD終端上市，參與其中的不乏夏普、聯(lián)想、酷派等廠商。

“交鑰匙”方案曾經(jīng)是聯(lián)發(fā)科的殺手锏，它憑借這一招養(yǎng)活了中國大量山寨機(jī)廠商，也成了國內(nèi)品牌廠商賴以生存的合作伙伴。但是，高通現(xiàn)在也會使這一絕技，并且功力更渾厚，聯(lián)發(fā)科已感措手不及。

高通調(diào)整戰(zhàn)略方向，主要是隨需而變，在高端市場，高通地位鞏固，但其競爭對手博通、德州儀器也具備一定的實(shí)力，不可能完全壟斷，要想謀求更大的發(fā)展，進(jìn)軍低端市場是不錯(cuò)的選擇。尤其是從去年開始，低端智能手機(jī)出貨量大增，并在相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)形成了不可逆轉(zhuǎn)的趨勢，對高通而言是一次難得的機(jī)會。

現(xiàn)在，手機(jī)行業(yè)的局面變得相對清晰，蘋果與三星把守高端市場，其他廠商扎堆低端市場搶份額，尤其是去年由華為、中興引發(fā)的千元智能機(jī)風(fēng)暴，激活了低端智能手機(jī)市場。市場預(yù)計(jì)，今年中國內(nèi)地的智能手機(jī)出貨量將達(dá)2億部，其中800元以下的份額達(dá)44%。如高通在這一市場獨(dú)占鰲頭，這家全球最大的手機(jī)芯片商的地位將更加鞏固，同時(shí)產(chǎn)品線覆蓋也更全面，高中低端一網(wǎng)打盡。

高通也認(rèn)為，智能手機(jī)正向大眾市場遷移，產(chǎn)品換代與技術(shù)更新的速度在加快，對手機(jī)廠商提出了更高的要求，若自己替手機(jī)廠商提供技術(shù)支持，解決疑難問題，打好這場戰(zhàn)役，就會處于有利的戰(zhàn)略位置，從而進(jìn)可攻、退可守。這就是高通在高端市場絕對領(lǐng)先，依然希望能夠在普及型智能機(jī)市場有所作為的原因。

高通擁有龐大的專利池和雄厚的財(cái)力，其涉足低端智能手機(jī)，使得聯(lián)發(fā)科的處境很不妙。目前加入高通QRD平臺的終端廠商已超過30家，一旦高通再團(tuán)結(jié)大量的中小手機(jī)廠商，在應(yīng)用開發(fā)上也走到前面，聯(lián)發(fā)科原有的合作伙伴就會倒戈，這種局面并非沒有可能，蔡明介必須做好足夠的心理準(zhǔn)備。