臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產(chǎn)值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產(chǎn)值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代工估產(chǎn)值達6079億元，年增15%，表現(xiàn)亮眼。
資策會表示，2012年第1季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端產(chǎn)品銷售成長趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長，不過臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進制程業(yè)務成長，且臺灣業(yè)者具客戶與產(chǎn)能優(yōu)勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下，今年將呈現(xiàn)成長態(tài)勢，全年產(chǎn)值可望達到6079億元，年增15%。
臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)方面，資策會表示，受惠于中低價智慧型手機等市場成長，加上臺灣業(yè)者在電視晶片市占率提升，第2、3季相關產(chǎn)品陸續(xù)配合客戶新機上市量產(chǎn)，因此預期產(chǎn)值將溫和成長4.2%，達4152億元。
至于近期聯(lián)發(fā)科合并晨星一事，資策會產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，兩強攜手后若可適當分工、整合資源，競爭力可望進一步提升，有利臺灣廠商開拓中高階行動電話晶片市場。
在封測產(chǎn)業(yè)方面，資策會指出，第2季封測業(yè)在晶圓代工的高成長帶動下出現(xiàn)強勁反彈，展望下半年，封測業(yè)仍可維持溫和成長的態(tài)勢，預估全年封測營收可達3520億元，年增3.9%。