2011年全球半導體市場規(guī)模為3009.4億美元，僅實現(xiàn)微弱增長0.88%，經(jīng)濟環(huán)境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制，直接導致了其對電子整機需求的減弱。此外，半導體廠商在金融危機期間逆市投資擴大產(chǎn)能的市場效應也集中于2011年釋放，市場需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導致了產(chǎn)品價格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價格下滑幅度最多。全球存儲器巨頭———日本爾必達也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產(chǎn)。
2011年全球半導體產(chǎn)品結構比重與2010年相比稍有變化，分立器件和傳感器的份額持續(xù)上升。從發(fā)展速度來看，在全球半導體市場低迷的情況下，傳感器市場快速增長達17.43%，這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛推廣。分立器件市場增速為10.94%，集成電路則出現(xiàn)微弱負增長，市場價格下降是主要原因。
2011年中國集成電路市場銷售額實現(xiàn)了9.7%的小幅增長，但市場增速仍高于全球市場。在產(chǎn)品結構方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2011年市場份額達21.3%。2011年在存儲器產(chǎn)品結構中占較大市場份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價格的大幅下跌。
應用結構方面，計算機、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場最主要的應用市場，三者合計共占整體市場87.5%的市場份額。從發(fā)展速度來看，IC卡應用市場取代之前快速增長的汽車電子應用市場，成為2011年引領中國集成電路市場增長的首要細分市場。計算機類集成電路市場2011年延續(xù)了前幾年的增長態(tài)勢，市場增速為9.2%。
在競爭格局方面，英特爾仍然毫無懸念地占據(jù)中國集成電路市場排名首位。海力士雖然仍位居市場排名第三，但其市場增速衰退12.7%。瑞薩則受日本大地震對其MCU生產(chǎn)的影響，市場增速出現(xiàn)2.8%的小幅衰退。高通以超過30%的市場增速躋身中國集成電路市場排名前十，其在移動終端產(chǎn)品領域的市場占有率迅速提升是確保公司業(yè)績的主要原因。 未來幾年，若全球經(jīng)濟不出現(xiàn)大幅波動，平穩(wěn)小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發(fā)展趨勢，市場未來幾年的增速將保持在9%左右，市場發(fā)展的主要驅動力仍然主要來自PC、手機、液晶電視以及其他產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來新興應用成為市場增長的推動因素之一，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、半導體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領域的發(fā)展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對市場的影響力將逐漸增強，這些新興電子產(chǎn)品市場的發(fā)展也將在一定程度上推動半導體市場的發(fā)展。