全球智慧手持裝置(包括智慧型手機和平板電腦)快速崛起呈倍數(shù)成長，也將驅(qū)動全球半導體市場的成長，但據(jù)IEK分析，2011年智慧手持裝置對臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值貢獻約15%，合計約580億臺幣，而隨著國內(nèi)業(yè)者在智慧手持晶片布局，包括基頻、Wireless、AP、RF和周邊IC等，2012年智慧手持裝置對臺IC設計產(chǎn)業(yè)營收貢獻將明顯提升。

IEK分析師蔡金坤表示，以一臺平板電腦中，對半導體的需求金額約占其售價4成，一臺智慧型手機對半導體的需求金額約占售價2成；且2015年時智慧型手機將超越功能型手機、2016年平板電腦出貨量也有可能超越NB，成為未來的重要市場。

以一臺智慧型手機主要元件中，以記憶體占成本結(jié)構(gòu)比最大，DRAMNandflash占一臺智慧型手機成本約21%，基頻晶片和應用處理器各占6%、WifiBTGPS的SOC則占5%的水準。

而就智慧型手機主要元件的供應商中，蔡金坤表示，記憶體以三星獨強，MEMS則以STMicro第一，網(wǎng)通晶片博通為首，高通則在接收器/應用處理器和3G基頻上都是執(zhí)牛耳，聯(lián)發(fā)科(2454)則是在2G的基頻晶片上是全球第一。

但臺灣業(yè)者仍以中國大陸中低階智慧手持裝置為主，真正打入國際品牌供應鏈者不多，國內(nèi)布局智慧手持裝置相關(guān)晶片者，除了已宣布要合并的聯(lián)發(fā)科以及晨星(3697)外，其它還包括威盛(2388)旗下的威睿、威信科以及瑞昱(2379)，其中瑞昱已是全球最后一個獨立的網(wǎng)通晶片廠商，地位顯得有些尷尬。

IEK預估，2012年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為16325億，年成長4.8%，其中代工服務占比重63.4%，包括晶圓代工、IC測試和IC封裝；IC產(chǎn)品則占36.6%，包括記憶體以及IC設計。