6月15日消息，據(jù)媒體報(bào)道，目前高通的所有S4芯片都是有臺(tái)積電代工生產(chǎn)，由于臺(tái)積電28納米芯片良品產(chǎn)出率不高，直接導(dǎo)致高通芯片供不應(yīng)求，這種情況將會(huì)一直持續(xù)到明年。
臺(tái)灣Focus報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)期在2012年第四季度產(chǎn)能將會(huì)大幅提高，并且最早于2013年能夠完全滿足市場需求。
臺(tái)積電的問題同樣困擾著英偉達(dá)，Tegra系列同樣采用28納米工藝，由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
由于S4芯片的供貨緊張，也導(dǎo)致一些熱門手機(jī)的發(fā)布時(shí)間延遲。據(jù)悉HTC ONE X,EVO 4G LTE都面臨著缺貨的問題。高通在四月份表示芯片供應(yīng)緊張的時(shí)候，就有傳言稱華碩Asus PadPhone將會(huì)延遲發(fā)布。
高通董事會(huì)主席Paul Jacobs對(duì)路透社表示，最終所有的廠商都能夠充足的得到芯片供應(yīng)。雖然很樂觀，但是近期看來，這并不是很容易的事情。（責(zé)編：龔飄梅）