6月5日消息，據(jù)國外媒體報道，ARM處理器部門負責人周一表示，ARM預計在明年年底之前采用高級的20納米生產(chǎn)工藝制造的ARM芯片將出現(xiàn)在智能手機和平板電腦中。
這些更高級的芯片將允許手機廠商在不降低電池使用壽命的同時改善其產(chǎn)品的性能或者以更長的電池使用壽命提供相同的性能。
ARM處理器和物理知識產(chǎn)權部門總經(jīng)理西蒙·西格斯（Simon Segars）周一在臺北舉行的Computex展會上對新聞記者說，只要第二代技術在經(jīng)濟上可行和在技術上達到可用水平，整個行業(yè)都會把重點放在向下一代技術過渡方面。
高通最近表示，其最新的Snapdragon S4處理器面臨短期問題。HTC智能手機和聯(lián)想等廠商的平板電腦使用這種處理器。高通稱，臺積電28納米生產(chǎn)容量不足是造成這種處理器短缺的原因。
這種情況導致一些人預計ARM推出20納米芯片的目標時間有些太樂觀。但是，臺灣TriOrient投資公司副總裁和研究主管丹·尼斯泰特（Dan Nystedt）稱，28納米芯片短缺是短期的生產(chǎn)容量問題，而不是技術問題。因此，ARM的目標是現(xiàn)實的。不過，向新的生產(chǎn)工藝過渡對于任何公司都是復雜的，因此延遲總是可能的。
今年的Computex展會對于ARM來說應該是一個大事件。微軟已經(jīng)開發(fā)了一個名為“Windows RT”的在ARM處理器上運行的第一個版本的Windows PC操作系統(tǒng)。廠商預計將展示第一批運行這個新軟件的基于ARM處理器的平板電腦。