金居銅箔扭虧為盈 下半年?duì)I運(yùn)不悲觀
[導(dǎo)讀]PCB上游銅箔原物料金居2012年第2季營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈,該季獲利約1000萬(wàn)元。此項(xiàng)獲利除能彌平第1季虧損的982萬(wàn)元之外,還將使金居即將公布的2012年上半年財(cái)報(bào)呈現(xiàn)出小幅的盈余。金居主管指出,2012年下半年的營(yíng)運(yùn)還有潛力
PCB上游銅箔原物料金居2012年第2季營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈,該季獲利約1000萬(wàn)元。此項(xiàng)獲利除能彌平第1季虧損的982萬(wàn)元之外,還將使金居即將公布的2012年上半年財(cái)報(bào)呈現(xiàn)出小幅的盈余。
金居主管指出,2012年下半年的營(yíng)運(yùn)還有潛力,應(yīng)以積極的態(tài)度看待2012年下半年的營(yíng)運(yùn)走勢(shì)。
金居銅箔自結(jié)7月?tīng)I(yíng)收為4.19億元,較上月的2.31億元成長(zhǎng)81.62%,僅仍較去年同月4.8億元衰退12.61%,2012年1-7月?tīng)I(yíng)收27.69億元,較去年同期30.49億元衰退9.19%;初估金居在7月?tīng)I(yíng)收營(yíng)運(yùn)處于損益兩平的邊緣。
金居主要的產(chǎn)品為電解銅箔,主要應(yīng)用在3C產(chǎn)品中,客戶包括CCL及PCB廠商,經(jīng)歷上個(gè)月庫(kù)存調(diào)整及銅價(jià)下滑導(dǎo)致延后出貨后,金居7月?tīng)I(yíng)收因銅價(jià)逐漸回穩(wěn)明顯回升,單月出貨量回到1200噸以上,其中又以薄型銅箔出貨量最大,占整體營(yíng)收的60%,用在筆記型計(jì)算機(jī)上的Hoz及Joz銅箔占出貨量近46%,較6月成長(zhǎng)近1倍,但與去年同月相較仍下滑約8%;而應(yīng)用在HDI的內(nèi)層板中的Toz是7月表現(xiàn)最為突出薄型銅箔,較去年同月及6月都出現(xiàn)成長(zhǎng),值得注意的是,Ultrabook積極努力朝突破PCB良率的障礙,希望在未來(lái)內(nèi)層板可由Joz轉(zhuǎn)成Toz,以便進(jìn)一步降低成本,也可望帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品出貨成長(zhǎng)。
金居目前每個(gè)月可生產(chǎn)1600噸,新增的150噸產(chǎn)能主要將供應(yīng)軟板用的電解銅箔以及未來(lái)3C鋰電池銅箔,過(guò)去壓延銅箔是唯一能符合經(jīng)常折迭的折迭式手機(jī)及筆記型計(jì)算機(jī)軟板要求的銅箔,但這2年流行的平板計(jì)算機(jī)及智能型手機(jī)因沒(méi)有大量折迭的需求,市場(chǎng)上逐漸改采價(jià)格較低供軟板使用的電解銅箔替代,2012年智能型手機(jī)成長(zhǎng)幅度仍然強(qiáng)勁,金居期望能補(bǔ)上該項(xiàng)供應(yīng)缺口,目前金居已完成生產(chǎn)測(cè)試以及一些客戶認(rèn)證,并已開(kāi)始小量出貨。(責(zé)編:陶?qǐng)A秀)
金居主管指出,2012年下半年的營(yíng)運(yùn)還有潛力,應(yīng)以積極的態(tài)度看待2012年下半年的營(yíng)運(yùn)走勢(shì)。
金居銅箔自結(jié)7月?tīng)I(yíng)收為4.19億元,較上月的2.31億元成長(zhǎng)81.62%,僅仍較去年同月4.8億元衰退12.61%,2012年1-7月?tīng)I(yíng)收27.69億元,較去年同期30.49億元衰退9.19%;初估金居在7月?tīng)I(yíng)收營(yíng)運(yùn)處于損益兩平的邊緣。
金居主要的產(chǎn)品為電解銅箔,主要應(yīng)用在3C產(chǎn)品中,客戶包括CCL及PCB廠商,經(jīng)歷上個(gè)月庫(kù)存調(diào)整及銅價(jià)下滑導(dǎo)致延后出貨后,金居7月?tīng)I(yíng)收因銅價(jià)逐漸回穩(wěn)明顯回升,單月出貨量回到1200噸以上,其中又以薄型銅箔出貨量最大,占整體營(yíng)收的60%,用在筆記型計(jì)算機(jī)上的Hoz及Joz銅箔占出貨量近46%,較6月成長(zhǎng)近1倍,但與去年同月相較仍下滑約8%;而應(yīng)用在HDI的內(nèi)層板中的Toz是7月表現(xiàn)最為突出薄型銅箔,較去年同月及6月都出現(xiàn)成長(zhǎng),值得注意的是,Ultrabook積極努力朝突破PCB良率的障礙,希望在未來(lái)內(nèi)層板可由Joz轉(zhuǎn)成Toz,以便進(jìn)一步降低成本,也可望帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品出貨成長(zhǎng)。
金居目前每個(gè)月可生產(chǎn)1600噸,新增的150噸產(chǎn)能主要將供應(yīng)軟板用的電解銅箔以及未來(lái)3C鋰電池銅箔,過(guò)去壓延銅箔是唯一能符合經(jīng)常折迭的折迭式手機(jī)及筆記型計(jì)算機(jī)軟板要求的銅箔,但這2年流行的平板計(jì)算機(jī)及智能型手機(jī)因沒(méi)有大量折迭的需求,市場(chǎng)上逐漸改采價(jià)格較低供軟板使用的電解銅箔替代,2012年智能型手機(jī)成長(zhǎng)幅度仍然強(qiáng)勁,金居期望能補(bǔ)上該項(xiàng)供應(yīng)缺口,目前金居已完成生產(chǎn)測(cè)試以及一些客戶認(rèn)證,并已開(kāi)始小量出貨。(責(zé)編:陶?qǐng)A秀)





