聯(lián)發(fā)科技收購40%至48%的開曼晨星股份
[導讀]聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)于今年6月22日宣布公開收購40%至48%之開曼晨星半導體公司(以下簡稱“開曼晨星”)股權,以每1股開曼晨星股權支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元為對價條件,于8月13日公
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)于今年6月22日宣布公開收購40%至48%之開曼晨星半導體公司(以下簡稱“開曼晨星”)股權,以每1股開曼晨星股權支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元為對價條件,于8月13日公開收購期間屆滿,待交割完成后,聯(lián)發(fā)科技將取得開曼晨星48%股權(共計2.54億股)。雙方于今日上午分別召開董事會,會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并,對價條件與先前的公開收購相同。本合并案待臨時股東會通過,且所有相關法律程序完備后,暫定合并生效日為2013年1月1日。
展望未來,待后續(xù)的合并工作完成后,通過兩家公司的全方位資源整合,聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新,以更深更廣的產(chǎn)品組合與技術能力,提供客戶完整的解決方案與服務,進一步提升股東價值。
關于晨星半導體(MStarSemiconductor,Inc.)
晨星半導體為專注于消費電子產(chǎn)品及通訊應用解決方案的世界級ASIC領導廠商。自2002年創(chuàng)立以來,晨星半導體始終秉持持續(xù)領導創(chuàng)新及客戶導向服務的信念,并以優(yōu)異領先的高整合、高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)設計的核心能力為根基,已在LCD控制芯片、模擬及數(shù)字電視、機頂盒、手機及數(shù)字通訊產(chǎn)品等應用領域中贏得全球市場領導地位。晨星半導體以臺灣為營運總部,并致力整合遍及全球超過15個研發(fā)團隊及客戶服務的資源,憑借著優(yōu)秀的執(zhí)行能力,已為各項消費電子產(chǎn)品的應用市場推出高度整合且極具成本效益的解決方案,并于2010年于臺灣證券交易所公開上市。
展望未來,待后續(xù)的合并工作完成后,通過兩家公司的全方位資源整合,聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新,以更深更廣的產(chǎn)品組合與技術能力,提供客戶完整的解決方案與服務,進一步提升股東價值。
關于晨星半導體(MStarSemiconductor,Inc.)
晨星半導體為專注于消費電子產(chǎn)品及通訊應用解決方案的世界級ASIC領導廠商。自2002年創(chuàng)立以來,晨星半導體始終秉持持續(xù)領導創(chuàng)新及客戶導向服務的信念,并以優(yōu)異領先的高整合、高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)設計的核心能力為根基,已在LCD控制芯片、模擬及數(shù)字電視、機頂盒、手機及數(shù)字通訊產(chǎn)品等應用領域中贏得全球市場領導地位。晨星半導體以臺灣為營運總部,并致力整合遍及全球超過15個研發(fā)團隊及客戶服務的資源,憑借著優(yōu)秀的執(zhí)行能力,已為各項消費電子產(chǎn)品的應用市場推出高度整合且極具成本效益的解決方案,并于2010年于臺灣證券交易所公開上市。





