5月22日消息，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，東電電子有限公司等半導體和液晶制造設(shè)備的日本8家公司今年第2季度的訂單額合計預計比第1季度增長15%左右。
報道指出，訂單增長的原因是受智能手機市場擴大等因素推動，韓國和臺灣的半導體廠商紛紛加大了設(shè)備投資，設(shè)備需求開始回升。預計其中4家公司的2012財年（截至明年3月）全年合并業(yè)績將同比實現(xiàn)營業(yè)利潤增長。

東電電子社長竹中博司分析認為“第2季度將觸底緩慢回升，后半財年將增長3成左右”。該公司預計第2季度訂單預計接近1100億日元，與第1季度基本持平。日立高科的主力產(chǎn)品半導體測試設(shè)備銷售形勢良好，這是因為希望提高半導體微細化工藝水平的客戶正在加大提升生產(chǎn)性方面的投資。

半導體制造分為在硅晶圓上進行回路生產(chǎn)的“前工序”和進行其切割、封裝的“后工序”。上述2家公司再加上大日本網(wǎng)屏制造、日立國際電氣和愛發(fā)科，這5家從事半導體制造“前工序”領(lǐng)域的公司合計訂單額達到2250億日元左右，增長近2成的可能性非常大。

從事半導體制造“后工序”3家公司的訂單預計將達到670億日元左右，增長約6成。愛德萬公司預計最高將增長9％，達到375億日元。便攜終端所使用的半導體零件的檢測需求的增長，將彌補DRAM(半導體存儲器)等領(lǐng)域的低迷。迪思科會長溝呂木齊表示，“訂單從3月開始大幅增加”。

本季度除智能手機和平板終端外，愛德萬社長松野晴夫認為“（超輕薄電腦）Ultrabook的銷量從夏季后半段將開始增長”。如果面向這些產(chǎn)品的半導體需求增長，很有可能推動半導體設(shè)備訂單的繼續(xù)增長。 （責編：龔飄梅）