大陸智能手機芯片之王爭奪戰(zhàn)白熱化！聯(lián)發(fā)科今年力求拿下5成市占率，但面臨高通高階智能手機芯片下半年產能解套有譜，聯(lián)發(fā)科正步步為營，日前將業(yè)務暨客戶管理部門領導之職級升等，原任副總經理呂平幸免兼任，轉為總經理謝清江親自領導，積極展開核心客戶固樁任務。
聯(lián)發(fā)科4月底的法說會一舉將今年全年智能手機芯片出貨量由5,000萬套上修至7,500萬套，優(yōu)于法人預估上修至7,000萬套，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量令不少投資人驚艷，而外資分析師亦上修聯(lián)發(fā)科今年在大陸智能手機芯片市占率將由35％上修至50％。
聯(lián)發(fā)科法說會當日發(fā)布的訊息內容，不僅令外界投資專家跌破眼鏡，對內，也宣布將成立3年的業(yè)務暨客戶管理部門的最高主管，由總經理謝清江接下，呂平幸回歸專注于功能手機部門主管職位。對于聯(lián)發(fā)科把負責跨部門集成業(yè)務的單位層級拉高，據了解，除了企圖集成聯(lián)發(fā)科有別于高通、博通的影音技術集成產品，以推出差異化產品之外，出動總經理級進行客戶固樁更為首要任務，也為大陸正快速崛起的智能電視鋪路。
面臨全球智能手機芯片龍頭高通，在大陸積極展開QRD（高通參考設計Qualcomm Reference Design）類公板設計服務，且降價應戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片今年出貨量卻還能上修？引起外界側目，據了解，雖然聯(lián)發(fā)科的解釋是，大陸智能手機市場滲透速度優(yōu)于預期，但業(yè)界皆知，另一關鍵是因為高通受到臺積電28納米產能控制拖累，高階智能手機芯片出貨不如預期，且40納米產能只能和聯(lián)發(fā)科拚當?shù)匕着剖袌?，因此既有的市占率?yōu)勢受到威脅，讓聯(lián)發(fā)科有超前的可能。不過，高通正積極解決問題，預期最快今年第3季提出因應之道，以防堵聯(lián)發(fā)科拿下大陸智能手機芯片龍頭之位，面臨今年下半年白熱化競爭，聯(lián)發(fā)科正繃緊神經應戰(zhàn)，要在下半年拿下5成市占率。（責編：龔飄梅）