高通（Qualcomm）近日向分析師發(fā)出警告，稱公司LTE芯片遇到比較嚴(yán)重的供應(yīng)短缺問題，尤其在下一代LTE設(shè)備中非常重要的28nm芯片。供應(yīng)短缺導(dǎo)致分析師相信很多廠商的下一代設(shè)備發(fā)布時間都會出現(xiàn)推遲。

Piper Jaffray公司分析師Gene Munster預(yù)測下一代iPhone將在今年10月發(fā)布。Munster之前曾預(yù)測iPhone 5有可能在8月發(fā)布，但高通遇到的供應(yīng)短缺問題讓他不得不將下一代iPhone的發(fā)布時間預(yù)測推遲至9-10月。因為如果下一代iPhone支持LTE網(wǎng) 絡(luò)的話，那么必須使用高通28nm的MDM9615芯片，這款芯片支持在LTE網(wǎng)絡(luò)下傳輸數(shù)據(jù)和語音。

高通周三警告，受累于產(chǎn)能瓶頸，今年內(nèi)恐無法滿足部分高階的手機(jī)芯片需求，而營運(yùn)費(fèi)用增加的幅度將超出原先預(yù)期。高通宣布今年營收目標(biāo)維持不變，令原本預(yù)期高通有能力上修財測的投資人大失所望，高通盤后下跌3%。

高通CEO Paul Jacobs告訴華爾街分析師，上季營收獲利創(chuàng)下歷史新高，主要是因為全球3G/4G產(chǎn)品需求大幅成長。但是他提出警告表示，現(xiàn)階段高通無法自現(xiàn)有代工廠取得足夠的芯片，滿足持續(xù)成長的需求，而這個問題恐將限制高通今年的營收成長。

高通不認(rèn)為在12月當(dāng)季以前，芯片供應(yīng)短缺的情形會出現(xiàn)顯著的改善，因為除了臺積電以外，高通和其它新加入的供應(yīng)廠商合作生產(chǎn)尖端28nm芯片尚需數(shù)季的磨合時間。

高通CFO Bill Keitel預(yù)估，為了加入其它代工廠提升28nm芯片供應(yīng)，公司今年的營運(yùn)費(fèi)用將增加23%，超出他三個月前預(yù)測的增加18%。Keitel表示，其它同業(yè)也面臨28nm制程芯片短缺的問題。