北京時(shí)間3月6日消息，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科成功爭取到華為聯(lián)想等大陸一線手機(jī)廠訂單，以及透過ODM廠首度打入諾基亞生產(chǎn)鏈。業(yè)界預(yù)估聯(lián)發(fā)科全年出貨量也可望由原先預(yù)估的5,000萬套上修20%至6,000萬套規(guī)模。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科去年第4季正式推出首顆3.5G智能型手機(jī)基頻芯片MT6573，并搶在今年巴塞隆納移動(dòng)通信大展（MWC）前，宣布推出升級版MT6575。聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片去年推出后叫好但不叫座，主要是高通及博通分別推出低價(jià)手機(jī)公板搶單，不過，聯(lián)發(fā)科靠著過去在大陸手機(jī)市場打下的基礎(chǔ)，仍然成功突圍，成功爭取到大陸一線手機(jī)大廠訂單。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科除了MT6573出貨量持續(xù)放大，新款MT6575也獲華為聯(lián)想天宇等大廠采用，所以本季智能型手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會較上季增加1倍。此外，第2季后大陸手機(jī)廠拉貨動(dòng)作更為積極，法人目前樂觀看待聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨可望達(dá)到6,000萬套規(guī)模。