一直以來，由于我國電子元器件行業(yè)在發(fā)展的過程中企業(yè)規(guī)模普遍相對較小，并且呈分散性分布，同時相關(guān)技術(shù)研發(fā)起步較為滯后，大多數(shù)企業(yè)綜合競爭能力相對較弱，企業(yè)更多的主要集中在代工制造等薄弱環(huán)節(jié)，并且國內(nèi)電子制造企業(yè)在研發(fā)及生產(chǎn)過程中，絕大多數(shù)關(guān)鍵原材料以及設(shè)備多依賴與進(jìn)口國外產(chǎn)品，因此在產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料以及設(shè)備環(huán)節(jié)方面均缺乏競爭力度。

目前我國LED芯片制造中所需要用到的MOCVD設(shè)備多來自德國和美國公司供貨，因此芯片企業(yè)議價能力較差;另外國內(nèi)觸摸屏生產(chǎn)企業(yè)所需的玻璃基板則由美國以及日本幾大供應(yīng)商壟斷，因此去年日本特大地震不但影響了全球液晶面板及觸摸屏產(chǎn)業(yè)鏈也對我國產(chǎn)業(yè)造成了嚴(yán)重影響;再次就是國內(nèi)有機(jī)半導(dǎo)體發(fā)光器件的發(fā)光材料專利主要掌握在日本與韓國企業(yè)手中，高昂的專利費已經(jīng)令國內(nèi)生產(chǎn)商苦不堪言;最后，廣泛應(yīng)用于鋼鐵、電力、交通等多種領(lǐng)域的高壓大功率電子電力器件也多依存于進(jìn)口，致使國內(nèi)電子元器件行業(yè)缺乏相應(yīng)的核心競爭能力。
之前我國的電子元器件行業(yè)發(fā)展取得了不錯的成績，面對現(xiàn)在種種不利因素的影響，我國更是推出十二五規(guī)劃大力推進(jìn)取代重要電子元器件行業(yè)的進(jìn)口計劃，另外針對飛速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)，規(guī)劃規(guī)劃還特別指出，要順應(yīng)市場發(fā)展，提高與物聯(lián)網(wǎng)等重要領(lǐng)域相關(guān)的關(guān)鍵性元器件產(chǎn)品的應(yīng)用，盡快實現(xiàn)主要應(yīng)用領(lǐng)域的關(guān)鍵性元器件在國內(nèi)企業(yè)中能夠量產(chǎn)，并最終逐步取代國外進(jìn)口產(chǎn)品。
隨著未來十二五規(guī)劃的推進(jìn)，我國電子元器件行業(yè)將迎來翻天覆地的變換，各方面技術(shù)都將得到加強(qiáng)，我國自主研發(fā)及生產(chǎn)都將得到進(jìn)一步加強(qiáng)，未來我國電子元器件行業(yè)對外依存度將逐漸下降，最終我國電子元器件行業(yè)將迎來極大發(fā)展。