《日本經(jīng)濟新聞(Nikkei)》日前報導，日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)都有想法把系統(tǒng)晶片(SoC)設計/研發(fā)業(yè)務合并成立一家新的公司，與此同時這是三家公司想把晶片制造部門獨立出來，成立一家專職生產(chǎn)的新機構，假如這一合并事件真的發(fā)生的話，對于日本半導體產(chǎn)業(yè)乃至全球半導體來說無疑使一場不大不小的地震，是利大于弊還是弊大于利，我們不得而知。

據(jù)日本的相關政策，假如這三家公司真的組建一家系統(tǒng)晶片(SoC)的話，，將可獲得來自日本官方支持的“日本創(chuàng)新網(wǎng)路(InnovationNetworkCorp.ofJapan，INCJ)”機構的援助資金；而傳言也指出，Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經(jīng)新聞發(fā)布的報道可信度不高，事實上并未有一家公司就此事進行過商討。

而這樣一個復雜的合并/合資公司計劃，充斥著日本政府經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry，MEITI)的官僚氣息；實際上，這類產(chǎn)業(yè)政策是起不了多大作用的，它也許能讓那三家虛弱的電子廠商(主要是富士通與松下)因政府施援手而多活幾年，但此舉卻可能威脅其中最有潛力的贏家(瑞薩)，在已經(jīng)非常競爭的行動SoC市場上無法立足。

讓我們來破解這個研擬中的計劃吧！首先，日本半導體業(yè)者已經(jīng)歷過一系列的整并，包括瑞薩在2009年陸續(xù)合并了三菱(Mitsubishi)與NEC的晶片業(yè)務。甚至到現(xiàn)在，瑞薩仍在整理透過多起收購案得來的所有業(yè)務；該公司并在2010年做了一個策略性決定，將瑞薩行動(RenesasMobile)獨立為百分之百持股的子公司，聚焦手機應用的SoC。

瑞薩行動的目標是在手機市場上成為「高通(Qualcomm)之外的選擇」，而我懷疑，富士通半導體以ASIC為核心的業(yè)務型態(tài)，以及松下主要專注在大型積體電路(LSI)研發(fā)的現(xiàn)況，是否有助于瑞薩行動達成目標？我認為，幫助不大。

在此同時，對松下來說，預兆早已浮現(xiàn)了好一段時間；這家日本消費性電子大廠也許在十年前曾風光一時，并擁有自家開發(fā)的、為該公司一系列數(shù)位消費性電子裝置量身打造的UniphierLSI晶片。這個構想在那個時候是不錯，松下也頗有雄心要將其晶片推銷給其他客戶，但隨著臺灣晶片設計業(yè)者如晨星(MStar)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在近幾年崛起，該計劃逐漸失色。

松下在去年秋天宣布縮減半導體業(yè)務，將裁減約1,000名相關人力，并將晶片生產(chǎn)業(yè)務外包；據(jù)估計，松下晶片產(chǎn)能提供集團內(nèi)用的比例在五成左右，但在該公司停止生產(chǎn)電視機之后可能進一步減少。對于正試圖重整半導體業(yè)務的松下來說，若能與瑞薩還有富士通合并，無疑是天上掉下來的禮物，該公司突然就有個地方能夠把晶圓廠還有相關人員塞過去。

至于富士通半導體的困境，是在于缺乏平臺；富士通仍主要是一家ASIC供應商，該公司可能在為國內(nèi)系統(tǒng)商客戶打造出色ASIC方面表現(xiàn)杰出，但一直無法轉型為ASSP供應商。富士通半導體能為假想中的三方合資公司提供之優(yōu)勢一樣不明，也許是如NTTDocomo等的更多日本客戶，但可確定的是不會有太多海外客戶。