據(jù)臺灣工業(yè)技術(shù)研究院，從DRAM產(chǎn)品容量來看，2011上半年1Gb的出貨量仍高于2Gb，2011下半年2Gb的出貨量才超過1Gb，預估2011年~2013年的主流容量為2Gb。預估2014年~2015年的主流容量將倍增為4Gb。



2010~2015全球DRAM市場預估(百萬顆)

     從DRAM產(chǎn)品架構(gòu)來看，DDR3的出貨比重在2010年第二季高于DDR2成為主流之后，2011年DDR3的出貨量仍占42%高于DDR2的32%，其于是DDR占12%、SDRAM占13%、其它占1%左右。

     從DRAM產(chǎn)品供貨商來看，預估三星2011年出貨量為56億顆、海力士為39億顆、爾必達為30億顆、美光為15億顆、臺灣廠商加總為27億顆。臺灣DRAM廠商在2011年采取減產(chǎn)策略，加上廠商策略性轉(zhuǎn)型至代工，因此2012年的品牌出貨量成長率只有11%，甚至更低。

     三星2011年出貨量市占率(顆數(shù))約33%，但營收的市占率卻達40%以上，顯示出三星的DRAM單價相對高于其它競爭對手，主要因素包括提早推出PC用高容量及高效能新產(chǎn)品(在2010年第三季就領先出貨4Gb DDR3產(chǎn)品)、及早切入手機應用的Mobile DRAM市場(目前市占率高達52%)、及耕耘其它應用領域，如繪圖DRAM、服務器DRAM、利基型DRAM等。當然其它因素也包含，如品牌知名度、合約行銷方式、內(nèi)存產(chǎn)品線齊全，可提供客戶完整方案等，自然價格會好。

     若談及獲利能力，三星的成本控制能力相當高，2011年第二季的DRAM營利率大約在29%，主要可降低成本的因素如，產(chǎn)能規(guī)模大(月產(chǎn)能達36萬片12寸晶圓)，加上制程推進速度領先全球并快速導入量產(chǎn)(3xnm占45%)，讓每片晶圓上的DRAM顆數(shù)大幅增加，可分攤很多一次性的成本，如每世代龐大的產(chǎn)品研發(fā)成本，及制程開發(fā)成本等，以降低每顆DRAM的成本。



全球DRAM產(chǎn)品主要供貨商