2011年景氣不如年初所預(yù)期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢(shì)，主要受到日本311地震、歐債問(wèn)題及泰國(guó)洪災(zāi)等沖擊。展望2012年，根據(jù)各家研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率皆為個(gè)位數(shù)，最樂(lè)觀者為8%，較保守者約2.2%，亦有機(jī)構(gòu)估計(jì)3.1%。整體而言，2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍呈現(xiàn)正面成長(zhǎng)格局。

2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)似乎已成業(yè)界共識(shí)，成長(zhǎng)率分別從2~8%不等，雖然產(chǎn)業(yè)維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但也將面臨許多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言，矽品副總經(jīng)理馬光華便表示，已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例子，包括封裝業(yè)與太陽(yáng)能合作，也有封裝業(yè)跨足LED領(lǐng)域的情況。此外，他認(rèn)為產(chǎn)業(yè)不會(huì)有獨(dú)大的情況，存在2個(gè)以上的主要廠商才是正常。