記憶體封測(cè)廠(chǎng)力成日前向半導(dǎo)體封裝技術(shù)專(zhuān)利供貨商Tessera 提出違反許可協(xié)議、以及確認(rèn)有權(quán)終止合約的訴訟案。力成指出，力成與Tessera簽有許可協(xié)議，已經(jīng)依約向Tessera支付權(quán)利金，獲得授權(quán)使用Tessera封裝專(zhuān)利，有權(quán)將封裝產(chǎn)品在世界各地銷(xiāo)售。

不過(guò)Tessera在未依約告知力成情況下，于2007年 12月7日向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)提出630調(diào)查案，并對(duì) wBGA與micro BGA產(chǎn)品申請(qǐng)輸美禁制令，包含力成依授 權(quán)合約對(duì)客戶(hù)所封裝的產(chǎn)品在內(nèi)。

力成表示，Tessera所提出的630調(diào)查案，對(duì)力成客戶(hù)提出訴訟，并指控力成為客戶(hù)封裝的產(chǎn)品侵權(quán)，已經(jīng) 對(duì)力成與客戶(hù)關(guān)系造成重大影響。力成表示，力成向來(lái)依約履行合約義務(wù)，Tessera 提出的630調(diào)查案，已違反雙方所簽署的許可協(xié)議，因 此依約提出違反合約之訴，力成并提出有權(quán)終止合約的 確認(rèn)訴訟。

力成已經(jīng)正式向美國(guó)北加州聯(lián)邦地方法院提出違反許可協(xié)議、以及確認(rèn)有權(quán)終止合約的訴訟。除此之外， 力成也會(huì)向法院提出要求Tessera損害賠償?shù)脑V訟案。

據(jù)了解，力成和Tessera在封裝技術(shù)專(zhuān)利授權(quán)的合 作關(guān)系，已有數(shù)年之久，這次Tessera提出的630調(diào)查案 ，除了力成成為訴訟對(duì)象外，還包括宏碁、Centon Electronics、Smart Modular、爾必達(dá)(Elpida)、金士頓(Kingston)、南科、茂德及大陸記憶體廠(chǎng)商記憶科技 (Ramaxel)。

據(jù)指出，Tessera總營(yíng)收中，有8成來(lái)自技術(shù)專(zhuān)利授權(quán)，Tessera擁有多項(xiàng)封裝技術(shù)專(zhuān)利，包括CSP芯片級(jí)封 裝（Chip-Scale Packaging）、微閘球數(shù)組（μBGA） 封裝、μZ多芯片封裝等。除了多種半導(dǎo)體封裝技術(shù)專(zhuān)利外，Tessera在芯片互連和消費(fèi)電子影像感測(cè)等光學(xué)技術(shù)上，也擁有多項(xiàng)專(zhuān)利。