記憶體封測廠力成日前向半導體封裝技術專利供貨商Tessera 提出違反許可協議、以及確認有權終止合約的訴訟案。力成指出，力成與Tessera簽有許可協議，已經依約向Tessera支付權利金，獲得授權使用Tessera封裝專利，有權將封裝產品在世界各地銷售。

不過Tessera在未依約告知力成情況下，于2007年 12月7日向美國國際貿易委員會提出630調查案，并對 wBGA與micro BGA產品申請輸美禁制令，包含力成依授 權合約對客戶所封裝的產品在內。

力成表示，Tessera所提出的630調查案，對力成客戶提出訴訟，并指控力成為客戶封裝的產品侵權，已經 對力成與客戶關系造成重大影響。力成表示，力成向來依約履行合約義務，Tessera 提出的630調查案，已違反雙方所簽署的許可協議，因 此依約提出違反合約之訴，力成并提出有權終止合約的 確認訴訟。

力成已經正式向美國北加州聯邦地方法院提出違反許可協議、以及確認有權終止合約的訴訟。除此之外， 力成也會向法院提出要求Tessera損害賠償的訴訟案。

據了解，力成和Tessera在封裝技術專利授權的合 作關系，已有數年之久，這次Tessera提出的630調查案 ，除了力成成為訴訟對象外，還包括宏碁、Centon Electronics、Smart Modular、爾必達(Elpida)、金士頓(Kingston)、南科、茂德及大陸記憶體廠商記憶科技 (Ramaxel)。

據指出，Tessera總營收中，有8成來自技術專利授權，Tessera擁有多項封裝技術專利，包括CSP芯片級封 裝（Chip-Scale Packaging）、微閘球數組（μBGA） 封裝、μZ多芯片封裝等。除了多種半導體封裝技術專利外，Tessera在芯片互連和消費電子影像感測等光學技術上，也擁有多項專利。