由于DRAM晶片供過于求使價格下滑，2011年全球半導(dǎo)體景氣較2010年減少0.1%，整體市場規(guī)模停留在3,000億美元。然自2012年第2季起，半導(dǎo)體庫存水位降低，將可望進入恢復(fù)期，估計可成長4.6%。今年上半年對于半導(dǎo)體景氣持保守看法的瑞銀證券亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師程正樺認為，半導(dǎo)體景氣可望在12月至明年1月提前落底，產(chǎn)能利用率將在明年第二季至第三季持續(xù)回升，對于半導(dǎo)體族群表現(xiàn)看法相對樂觀。

2011年半導(dǎo)體市場惡化的主因在于DRAM晶片，自2010年底開始出現(xiàn)供貨過剩的情況，價格大跌50%，預(yù)估業(yè)界營收將減少26%。受到市場不景氣影響，DRAM業(yè)者縮減投資規(guī)模，2012年供過于求問題解決后，情況可望好轉(zhuǎn)。

針對明年半導(dǎo)體族群表現(xiàn)，程正樺的看法相對樂觀，他指出，半導(dǎo)體股價皆已落底，加上庫存水位回復(fù)正常，明年又有Win8上市激勵終端需求，半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將在明年第二季至第三季逐步回升，半導(dǎo)體族群下半年雖然已有反彈行情，但包括聯(lián)電、日月光、矽品等仍離今年股價高點有一段距離，而他也持續(xù)看好防御性高的龍頭臺積電表現(xiàn)。