來(lái)自SemiAccurate網(wǎng)站的消息稱(chēng)，三星已經(jīng)研發(fā)并制造出容量達(dá)到8Gb的相變內(nèi)存顆粒，采用移動(dòng)設(shè)備中常用的LPDDR2界面，此前制造的1Gb相變內(nèi)存顆粒樣品容量一般只有1Gb，是它的1/8。
新的內(nèi)存顆粒最大的亮點(diǎn)是采用目前存儲(chǔ)芯片最先進(jìn)的20nm制程工藝打造，幾乎達(dá)到了包括相變內(nèi)存在內(nèi)的所有DDR內(nèi)存以及NAND閃存的極限。
相變內(nèi)存結(jié)合了DDR與NAND閃存的特點(diǎn)，具有斷電不掉數(shù)據(jù)，耐久性好，速度快等優(yōu)點(diǎn);根據(jù)內(nèi)存制造材料的每個(gè)晶胞在晶態(tài)/非晶態(tài)之間來(lái)回轉(zhuǎn)換來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。
預(yù)計(jì)三星將在明年2月在美國(guó)舊金山召開(kāi)的ISSCC會(huì)議上公布這種新內(nèi)存的具體細(xì)節(jié)。