隨著智能手機的普及進程日漸推進，人們對智能手機的功能、外觀等有了越來越多的要求，大觸摸屏幕、超薄成了智能手機發(fā)展的主流方向。而這對手機制造商也提出了更大的挑戰(zhàn)。在第八屆中國手機制造技術論壇上，中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)就此問題進行了具體闡述。

中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)

目前，智能手機具備了普通手機的全部功能，并能無線接入互聯(lián)網(wǎng)，同時，它也具有PDA的功能，可實現(xiàn)個人信息管理、日程任務安排等。除此之外，人性化的設計（時尚的造型、炫麗的界面、強大的功能和易擴展）和平民化的價格更是成了智能手機制造環(huán)節(jié)需要考慮的重中之重。

隨著用戶對智能手機的要求越來越多，智能手機對關鍵的硬件也提出了更高的要求：一是搭載高速的處理芯片，二是具有大存儲芯片和存儲擴展能力，三是有大的TP和LCD，四是大容量的電池。硬件的升級對智能手機的制造也提出了相應的挑戰(zhàn)。

余宏發(fā)指出，由于手機的空間有限，大容量的電池必然導致單板越來越小，這就要求布局在單板上的器件越來越小，造成芯片貼裝困難；其次，屏幕大、機身薄，組裝的難度加大；第三，智能手機的功能多，這就導致生產測試周期長，拉低了效率。

結合實際情況，余宏發(fā)進一步對智能手機的典型制造問題進行了具體分析，并提出了相應的解決辦法。

首先是POP焊接，POP即堆疊組裝。對于智能手機來講，為了減小體積，將信號處理芯片和存儲芯片封裝成一顆芯片。從堆疊焊接的發(fā)展來說，有兩個常規(guī)的種類，PIP和POP。目前，業(yè)界普遍采用的是POP。雖然PIP封裝的體積更小，但信號處理芯片和存儲芯片的提供商必須是同一家廠商，終端廠商沒有選擇的自由，發(fā)揮的空間很小。此外，在封裝之前，單個的芯片不可以單獨測試，所以封裝的良率很低，導致總成本會高。PIP是在底部元器件上面再放置元器件，外形高度雖然會稍微高些，但裝配前的單個芯片可以單獨測試，保障了更高的良率。另外，芯片的組合可以由終端廠商自由選擇。因此，POP成了智能手機的優(yōu)選裝配方案。余宏發(fā)表示，由于POP的工藝制程，采用POP焊接目前普遍存在的問題可能是焊接開路或焊接短路，這可能是由于疊成翹曲或元器件封裝過程中的變形，抑或回流過程中的熱變形導致的。如何解決呢？可通過選擇合適的器件（TSV、硅穿孔）、優(yōu)化工藝參數(shù)、浸蘸焊膏、氮氣回流等方法來應對。

      第二個問題是FPC部件組裝。在非智能手機上會用到一些FPC，但在智能手機上，F(xiàn)PC被用的越來越多。目前，手機中的FPC部件的組裝方式有：連接器、錫壓壓焊、ACF壓焊以及手工焊接。在組裝的過程中也比較容易碰到一些問題，比較典型的是：FPC扭曲、FPC破損、連接器彈起，導致顯示不良、拍照不良等故障。應對這些問題，首先，定位要準確，否則會導致光感器件發(fā)生偏移，造成光感不良或失效；其次，長度要適中；第三，進行圓角設計，在FPC結合部位提供圓角，避免被輕易撕裂；第四，增加泡棉壓緊設計，F(xiàn)PC連接器需要在對應位置增加泡棉。

       第三個問題是天線的貼合。手機天線可分為外置天線和內置天線兩種，目前用的比較多的是后種。而內置天線按按使用材料又可分為彈片天線、FPC天線和LDS天線三種，其中FPC天線是未來的發(fā)展趨勢，不少國內外品牌廠家已在手機里導入FPC天線。以FPC天線為例，在貼合的過程中可能會發(fā)生FPC邊角起翹或FPC金手指起翹，這兩個問題十分普遍。FPC天線貼合起翹的原因大致有三個方面，一是FPC天線設計，二是天線貼合環(huán)境，三是貼合制程等。對此，有如下應對措施：定位熱熔、應力釋放、曲面平面化以及活化、環(huán)境制程控制。

       第四是射頻連接的問題。目前主要有長距離射頻線纜連接、短距離射頻線纜連接和無射頻線纜連接幾種方式。

       第五是TP LCD貼合組裝的問題，屏大就會存在很多問題。目前，TP LCD的貼合組裝有兩種，一種是前殼支架分離式，一種是前殼支架一體式。前一種，TP、LCD單獨配送裝配，白點較多，可以通過加強制程環(huán)境和工藝控制來改善。后一種貼合組裝方式，TP和LCD由一個廠家貼合，對整機組裝，白點減少，但可能會出現(xiàn)TP翹起、合縫等問題，可通過加強平面控制、背膠控制、點膠和夾具貼合等方法解決。

       此外，在智能手機的制造過程中還存在測試等一系列問題。隨著后期智能手機對軟硬件的要求越來越高，手機制造商們面臨的挑戰(zhàn)會更大，因此堅強的技術后盾必不可少。（責編：黃晶晶）